cmos|2亿像素CMOS已有三款，但真的都很强吗惠普|三星|小米科技|网络安全

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

2019年11月初在结束了对小米CC9 Pro的评测后，我们三易生活认为，其必然将引领智能手机影像设计的一个全新时代。
但当时我们之所以会有这样的想法，并不完全因为“1亿像素”很有噱头，而是更多地考虑到了这款机型对于机身内部结构、光学设计，甚至SoC性能演进方向的长期影响。

一方面，小米CC9 Pro配备的三星HMX CMOS ，拥有在当时看来匪夷所思的1/1.33英寸大底。事实上，这款CMOS尺寸在此后的很长一段时间里，几乎都成为了手机行业的“顶级标杆” 。直至如今，不少2022年亮相的影像旗舰机型里，主摄CMOS甚至都还维持着与当年CC9 Pro相同（HM3、GN1、GNV）、甚至更小（IMX766、IMX787）的尺寸。
另一方面，前所未有的大底也意味着手机厂商必须去定制更高精度的光学镜头，才能实现在尽可能薄的体型里满足CMOS的进光量与解析力需求。而从后续发布的机型来看，各种高成本的镀膜技术、更复杂的镜头用料（比如超低反射镜片、玻璃镜片）、包括更积极地与传统光学大厂（蔡司、哈苏、徕卡）合作设计的镜头结构等，基本也都是在这个时期开始兴起。

但如果用过小米CC9 Pro ，你可能还会记得，其相对孱弱的性能的确给影像体验带来了一些问题。并且有意思的是，也正是在此之后，主流手机芯片厂商几乎都开始快提升旗舰SoC的影像算力。特别是在今年的第一代骁龙8、Exynos2200平台上，它们所配备的ISP都“恰好”能够处理1.08亿像素的30fps预览+连拍合成。
虽然我们承认，如今以各类“1亿像素”、“5千万像素”为代表的超大底、超高像素设计，已经成为智能手机影像设计的绝对主流方向，而且用户体验也有着不错的表现。但面对即将到来的“2亿像素” ，我们还是需要提醒一下大家，目前最好是保持相对谨慎的态度。
首先，目前的2亿像素CMOS不够“大底”
2019年年底，初代1.08亿像素的三星HMX CMOS登场时，基本上可以视作是此前那些4800万、6400万像素方案的“等比放大”版本。而之所以说“等比放大” ，是因为其在提升总像素数量的同时，相比此前的其他大底CMOS并没有缩小单像素尺寸。
请注意，这一点很重要。因为它意味着当用户开启“全像素模式”时，最初的1亿像素大底，起码在每个像素的感光能力上相比此前技术已经很成熟的那些高像素CMOS ，是没有倒退的。

相比之下，如今的2亿像素CMOS方案就显得不那么乐观了。到目前为止，我们已经得知三款2亿像素CMOS的技术信息中，包括最初的HP1、疑似三星独占的HP2 ，以及当前“最新”的HP3 。在这三款CMOS里， HP1和HP2都是1/1.22英寸、单像素0.64μm的规格，而HP3则更“离谱” ，它只有1/1.4英寸、单像素更是史无前例地缩小到了0.56μm 。

无论HP1还是HP3 ，它们的单像素尺寸相比主流的1亿或5000万像素CMOS都有“缩水”
当然， “得益于”新的半导体工艺和CMOS结构设计，新方案能够在像素面积、CMOS面积做得更小的同时，确保感光能力不退步。但问题在于，如果这种说法真的成立，为什么大家还会推出诸如GN2（1/1.12英寸，单像素1.4μm）、IMX989（1英寸、单像素1.6μm）这类，明显追求更大底、更大单像素尺寸的CMOS呢？