光刻机|日本之后，中国也研发出无需光刻机技术，ASML该何去何从？阿斯麦尔|芯片|半导体|it芯片

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“缺芯少魂”一直以来是我国很长时间以来亟需解决的难题，尤其是随着时代的进步，电子设备越发高端，芯片在各行各业中的应用越来越广，如今的科技之争归根结底也是芯片制程的竞争。

【光刻机|日本之后，中国也研发出无需光刻机技术，ASML该何去何从？】但由于我国的半导体产业起步较晚，在这方面确实没什么优势。但我国在其他领域确实进步神速，如航空航天领域、5G通讯领域等等都拿下了斐然的成绩。为了遏制我国高科技产业的发展，坐稳科技龙头老大的位置，老美对我国的高科技产业实行了一系列的打压。
ASML光刻机出货受到限制尤其是在半导体产业上，老美通过不断修改“芯片规则”切断了我国企业高端芯片的供应链，在老美的技术限制下， ASML（ASML Holding N.V ，中文名称为阿斯麦尔）也无法对我们出货EUV光刻机。

对于7nm以下制程来说，要实现量产没有EUV光刻机基本上是不可能完成的，但问题的关键就在于，在全球范围内，也只有ASML能制造出EUV光刻机。
作为全球最顶尖的半导体设备制造商， ASML向全球各企业复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备，英特尔、台积电等国际知名半导体厂商都是它的客户。
但ASML的EUV光刻机供应链特殊，据阿斯麦高管介绍，阿斯麦产品85%的零部件是和供应链共同研发的，这其中自然也用到了一部分美企的技术。而老美规定，用到一部分美技术的企业不得自由出货，要出货必须征得美地区的同意。

对于老美的出货限制， ASML首席执行官 Peter Wennink早就发出过警告表示，一味地禁止对我国出货并没有什么益处，可能在未来3-5年内，光刻机会逐步被我国市场淘汰。然而老美充耳不闻。
我国研发出新的光刻技术我国半导体企业芯盟科技日前公布了一种基于Hitoc技术的3D 4f DRAM架构技术。通过这项技术可以不需要用到光刻机生产出DRAM芯片，也不需要多重图形曝光SAQP步骤，可以大幅减少成本。这对于我国半导体产业来说无疑是一个振奋人心的好消息。

除此之外，日企铠侠也联合佳能研发出新的NIL（纳米压印微影技术）技术，不需要用到EUV光刻机最高能实现5nm芯片的生产，目前铠侠已掌握15nm量产技术。
很明显，在老美的技术限制下，很多地方都在加快芯片工艺制程和设备的自主研发，对ASML光刻机的依赖正在慢慢降低。从这也可以看出， ASML的担心不是没有道理的。
中芯国际之前也为了助力国内半导体产业的发展斥资10亿向ASML全款订购了一台EUV光刻机，然而现在已经三年了，这台光刻机仍然未能在我国落地。

再加上如今EUV作为高精度制程不可或缺的关键设备，随着芯片价格的上升它也跟着水涨船高，新二代EUV光刻机的价格已经达到4亿美元（折合人民币约26.8亿元）了，能买得起的企业也是少之又少。
这也是各国开始光刻设备、技术自研的原因之一。
铠侠作为第一个研发出成功开发出无EUV光刻的芯片制造技术的企业，也给了其他地区半导体产业很大的启发，我们不必死磕在EUV光刻机上，也可以通过其他设备和技术实现替代。