电池|美媒：ASML可能会“栽”到美企手里安卓手机|一加科技|芯片

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“缺芯潮”愈演愈烈，在这个情况下，全球排列在前的半导体相关企业的一点消息都相当引人注目，如台积电、英特尔、三星、ASML等。每次一有什么新消息都会成为众人热烈讨论的重点话题。

说到ASML（ASML Holding N.V ，中文名称为阿斯麦尔），作为全球最顶尖的光刻设备制造商，在如今“全球缺芯”的现状下，众人的目光也聚焦在它身上，全球排得上号的晶圆制造商都不可避免地向ASML订购先进光刻机。
芯片不再“自由” ， ASML销量受影响但随着老美接连几次改变“芯片规则” ， ASML便无法向我国自由出货EUV光刻机了。随着老美对我国半导体企业的限制，其他国家也意识到芯片并不自由，纷纷加大在半导体产业的布局。

我国在芯片被“卡了脖子”的情况下也大力推进半导体建设，如今对芯片的进口量正在减少。如今俄地区已经开始研发自己的光刻机，我国在光刻设备也已经有多方面的突破，日企铠侠也联合佳能公司研发出新的NIL工艺（纳米压印微影技术），无需使用EUV光刻机变成实现10nm以下制程芯片的量产，最高可达到5nm制程，目前已经可以实现15nm技术的量产。
很明显，在老美的限制下，各国对ASML光刻机的依赖正在慢慢减小。而现在，老美自己也自顾不暇，不仅在半导体布局方面还不完善，连基础设施的投资也还远远不达标。

从ASML披露的财报数据来看，老美连续三年对ASML的订单数额都一直在下降，从19年到21年下跌幅度超过20% 。而反观在我国则销售额则是一直都在提升，在去年更是提升了37% 。
可以说， ASML未来的销售额堪忧。 ASML首席执行官 Peter Wennink 就曾多次向老美发出警告，限制EUV光刻机的出货并没有好处，想来他也是料到了这个后果。
AMD采用台积电新的封装技术， “小芯片技术”的发展再次降低对ASML光刻机的依赖正所谓一波未平一波又起，除了在光刻设备开始自研之外，由于EUV光刻机的零部件供应链较为特殊，需要汇集到全球四十多个国家超过5000家供应商，因此目前EUV光刻机由ASML形成了垄断事实，为了解决这个问题，很多地方开始布局chiplet封装技术，也就是我们常听到的“小芯片”技术。

原本ASML研发的最新一代的NXE系列极紫外（EUV）光源的新型光刻机已经接到了来自英特尔和三星的订单，台积电（TSMC）也表现出购买意愿， ASML看起来行情似乎不错。
但随着AMD（美超威半导体公司）宣布的一条消息，事情似乎并不像表现上那么简单。 AMD在近日正式宣布，新一代zen4架构芯片将采用TSMC新的5nm封装技术制造。很明显， AMD已经在减小对ASML下一代光刻机的依赖。
美媒：ASML可能会“栽”到美企手里对此就有美媒表示：ASML可能会“栽”到美企手里，原因很简单。

客户不使用ASML的光刻机了，代工厂自然也会不可避免地随着客户的需求而变化，降低对ASML光刻机的需求量。如AMD这样的公司并不会是个例，使用小芯片技术的公司有很多，如苹果公司发布的 M1 Ultra芯片便是采用两个 M1 Max 芯片组合封装而成，采用的也是台积电的5nm工艺。