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华为发布了新款麒麟芯片 , 并用于新机产品中 。 不过和想象中的麒麟芯片不一样 , 不是麒麟9000 , 也不是麒麟980 , 甚至连型号都没有 , 显得十分神秘 。
有人抱着好奇对搭载新款麒麟芯片的机型进行拆解 , 结果如何呢?华为芯片如何前行?
华为神秘的麒麟芯片很多人都在等待麒麟芯片能王者归来 , 能尽早回归往日的风采 , 但华为能做到现在这样已经很了不起了 。 硬件层面的芯片 , 需要放到全球化供应链去解决 , 暂时靠采购4G芯片维持业务运转 。
不管怎样 , 能让手机业务发展下去就是件好事 。 余承东说过 , 不论遇到多大的困难 , 都会让手机业务一直发展下去 。 余承东果然说到做到 , 因为华为又发布了型号为畅享50的新机型 。
消费者关注新机的价格 , 但科技圈却好奇这款新机的芯片 。 畅享50的芯片显得十分神秘 , 从已知的消息来看 , 还无法百分百确认该款芯片的来源 , 以及具体的名称 。 只知道是麒麟芯片 , 并且采用8核设计 , 属于低端处理器 。
网上有消息表示这款芯片名为麒麟 Keywest , 并且由于跑分仅高于麒麟710A , 因此是麒麟710A+芯片 。
各种各样的猜测都有 , 本以为在畅享50机型中会标注这款芯片的名称 , 结果也没有显示 。 只能根据华为现有的芯片状况 , 确认是麒麟芯片 。 这在华为过往发布的机型中是从未有过的 , 每一款芯片型号都会被明确标注 。
仅凭猜测无法得出准确答案 , 于是有人对畅享50进行了拆除 , 仔细分析这究竟是一款怎样的芯片 。
从拆机结果来看 , 该款芯片的标注型号为HI6260GFCV131H , 这串字符和数字代表什么意思呢?根据拆解者的分析 , 最后一串数字有代表生产地点和时间的含义 。
经过一番拆解 , 还是无法得知想要的准确答案 。 但拆解者使用跑分软件测评之后 , CPU显示的SOC型号为麒麟710A 。
华为芯片如何前行?麒麟芯片是华为海思半导体自主研发的集成SOC , 最顶级的型号为麒麟9000 。 海思并没有停止对芯片的研发 , 作为华为的纯研发机构 , 是不需要负担盈利压力的 。
只要能继续研发下去 , 华为就会一直养着这支队伍 , 为将来做准备 。 等待时机出现 , 海思可随时跟上市场节奏 。
这只是华为芯片前行的一种方式 , 确保海思部门坚持研发下去 。 除此之外华为做了很多尝试 , 都在做未雨绸缪的准备 。
比如华为公布芯片堆叠专利 , 并表示会用芯片堆叠 , 面积换性能 , 让不那么先进的产品具备竞争力 。
其次华为又放出了量子芯片专利技术 , 证明在量子芯片方面华为也是有研究的 。
更多的布局就是华为全资控股的哈勃科技进行半导体投资 , 哈勃科技投资了不少EDA , 传感器厂商 。 而且有一些被投资企业正在启动IPO , 比如发展半导体测试的中科飞测在6月中旬完成科创板过会 。 仅6月份以来 , 就已经有三家哈勃投资企业冲刺IPO 。
华为并没有停止对芯片的研发 , 投资布局 , 这些动作有助于华为芯片前行至遥远的未来 。
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- 本文转自:科技日报科技日报记者 雍黎 通讯员 戴莹 吴魏8月3日|涪陵气田:压裂实现“一键式”智能化施工
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