电池|美媒：ASML可能会“栽”到美企手里( 二 ) 安卓手机|一加科技|芯片

AMD也是属于行业内的龙头企业了，它的决定对其他公司还是很有影响力的，尤其是在如今芯片紧缺的时候，再加上光刻机的价格也越来越高昂，采用新的封装工艺也能在已一定程度上降低成本。
随着摩尔定律的迭代，传统的芯片制造工艺也已经逼近了临界点，芯片制程到7nm以下每前进一点带来的难度都是呈几何倍上涨的，光靠传统的光刻工艺很明显已经行不通了， chiplet封装技术便是为了打破摩尔定律而研发的，因此，芯片封装技术已经成为许多公司关注的焦点。

但现在，它也成为制约ASML的存在，如今越来越多企业和国家都已经入局小芯片技术，届时对ASML光刻机的需求也只会越来越小。
除了AMD之外，英特尔、英伟达、台积电也都进入了新的封装工艺的布局。这其中美企不在少数，当后面小芯片技术进入大规模商用的时候， ASML的前景就不容乐观了。
如今老美对于ASML的技术限制还在继续，但看EUV光刻机对我们的出货是一点儿也没放松就知道了，而如今全球多个地区都在自研光刻机和新的光刻技术，小芯片的布局也越来越具规模化。

【电池|美媒：ASML可能会“栽”到美企手里】在今年3月初，英特尔、台积电、三星联合谷歌、AMD、微软ARM、高通、、日月光、Meta（Facebook）等十家行业巨头共同成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准 ——UCIe 。可见小芯片技术已经得到了国际的认可。