Ubuntu|“中国芯”上游破局,增速30%全球第一,日本开始担忧( 二 )


还值得一提的是张汝京先生 , 他在离开中国芯国际后创办了沪硅产业的子公司——上海新升科技公司 , 致力于半导体硅片的生产及研发 。
通过努力和国家财政投入 , 上海新升从2015年开始承担300mm硅片的专项研发任务 。 经过六年的研发 , 上海新升终于成为了国内首家300mm硅片生产企业 , 截至今年4月 , 上海新升生已出货达500万片300mm硅片 。

300毫米的大硅片和200毫米的硅片主要区别在于尺寸 。 300mm硅片的尺寸是200mm硅片的2.2倍 , 换言之 , 相同的硅片 , 前者可以制造出比后者多2.2倍的芯片 。
正是随着300mm半导体硅片的大规模出货 , 国内许多功率半导体企业看到了大规模生产的机遇 。 一方面 , 我国新能源汽车的快速发展对功率半导体有着强烈的需求;另一方面 , 大规模生产硅片降低了采购成本 , 满足了生产需求 。
因此 , 日本芯片企业发现 , 仅在今年2月底 , 中国就有22家芯片制造商 , 其中有12家生产功率芯片 。 更重要的是 , 他们中的一些企业使用了300mm高功率硅片和90nm制程光刻工艺 , 在技术方面和人才储备上都相对稳定 。

事实上 , 据权威统计 , 2021年 , 我国在功率半导体市场上的花费已经高达182亿美元 , 约为1236亿元人民币 , 复合增长率超过30% , 居世界第一 。 中国也迫切需要加快对功率半导体的投资 。
总结
相比之下 , 在日本 , 虽然三菱汽车是日本最大的功率半导体公司 , 但它主要使用200毫米半导体硅片 。 换言之 , 中国制造商正在提高生产能力和研发水平 , 这可能会在未来扭转日本在功率半导体领域的地位 , 这也是日本企业为何产生危机感的主要原因 。