交出“灾难性”财报后，英特尔要靠晶圆代工扳回一城？( 四 ) 题图来自：视觉中国从芯片设

虽然这项计划目前没有更多消息，但高通和三星无疑向我们展现了芯片设计公司和晶圆代工厂商之间更多的合作可能——更不用说，英特尔本身就是跨界加入晶圆代工行业的芯片设计老玩家。
知名科技媒体雷科技曾分析过半导体行业各种代工模式的优劣。在业内，半导体芯片共有Fabless、IntegratedDeviceManufacture（简称IDM）和Foundry三种模式。
Fabless指典型的芯片设计商，如高通、AMD ，完全不涉及代工生产、测试、封装等环节；Foundry则是纯粹的晶圆代工厂商，代表企业就是台积电。介于两者中间的IDM模式，即覆盖设计、制造和测试等产业链各个环节的综合企业，三星是个中代表，英特尔则在朝着这个方向努力。
英特尔的目标是既自己生产芯片，也提供代工业务，同时也会继续把部分制程芯片交由别的厂商代工，等于把三种模式“混合升级” 。这种混合模式下，英特尔和各大厂商之间的合作关系将变得更加密切，也能提供更多技术合作的机会。
在技术领域，英特尔和联发科固然存在竞争，但也有很多环节存在合作空间。在此之前，联发科和AMD在WiFi6E模组上就有成功的合作经验。而英特尔的NB平台，对联发科的WiFi芯片业务来说也有重要意义。
目前，英特尔NB平台供应链除了使用自家芯片之外，最重要的外部供货商是瑞昱。如果联发科能取代后者，自然是一笔稳赚不赔的买卖。总而言之，两大半导体巨头的携手，存在很大想象空间，还有更多商机等待它们挖掘。
写在最后
在去年1月份被任命为英特尔新任CEO的时候， PatGelsinger一度被外界视为这家半导体巨头的“救世主” ，也获得了比他的几个前任高得多的关注度。
作为英特尔第一任CTO ，加上在EMC、VMware的任职经历， PatGelsinger的技术实力在业内有口皆碑。在受够了前任CEOBobSwan重财务轻技术的作风之后，投资者和英特尔内部人员都希望PatGelsinger能带领他们回到以技术为主导的“正途” 。
然而，一年多时间过去了，这位头顶光环的“救世主”并没有如外界所愿带领英特尔走出困境。如今，董事局和股东对PatGelsinger的耐心和支持力度也在减弱——今年5月份公开的一份监管文件显示，英特尔股东通过投票拒绝认可PatGelsinger去年高达1.78亿美元的天价年薪。
根据华尔街日报的报道，上一年度AMD和高通CEO的年薪分别为2710万美元和2590万美元，还不及PatGelsinger的零头。拿着远超竞争对手CEO的年薪，交出的财报的一份比一份糟糕，难怪股东对此感到极为不满。
在二季度营收跌至谷底之后，英特尔以及PatGelsinger个人的职业生涯都到了最危险的关头，双方是相互救赎还是一起沉沦，现在没人敢下定论。
当然，通过发力代工寻找新增长点，一定程度上展现了英特尔求变的决心。现在关键就是看，它们能否拿出令人信服的技术，真正撬动台积电和三星的江山。