amd锐龙7000系列处理器9月15日发售?
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一个月前 , AMD曾大张其鼓地对其即将发布的基于Zen4架构的锐龙7000系列处理器和X670芯片组进行了介绍 , 但仅仅只是“介绍”而不是正式的发布会 , 所以很多关于产品细节的关键信息并没有公布 , 可谓犹抱琵琶半遮面 。
对于锐龙7000系列处理器 , 近期坊间一直陆陆续续地有各种细节信息爆料传出 , 包括将采用台积电的5纳米工艺制造 , 拥有最多16个内核和32个线程 , 最高增强运行频率(非超频)超过5.5GHz 。
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其I/O芯片采用6纳米制程 , 支持DDR5内存 , 坊间传言不支持目前主流的DDR4内存 , 这个消息的可信度非常高 , 但是目前并没有得到百分之百的证实 。 支持PCIe5.0接口、集成RDNA2GPU 。
【amd锐龙7000系列处理器9月15日发售?】至于性能方面 , 大概有8%到10%的提升 , 单线程性能提升15%以上 , 整体性能提升35%以上 , 每瓦性能(能耗比)提升25%以上 。 TDP功耗为170W , 最高峰值功率为230W 。
AM5平台将采用LGA1718接口 , 向后兼容AM4散热器 , 也就是说旧款散热器还可以继续沿用 , 这对于普通消费者意义有限 , 对于配套的散热器制造商来说是个重大的好消息 。
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反观英特尔12代酷睿平台则有点狼狈 , 不走心 , 散热器兼容性问题没有处理好 , 导致使用几个月时间后处理器会出现轻微变形的情况 , 用户不得不自己再另外购买加装衬垫 。
芯片组方面 , 预计AMD下一代的600系列芯片组至少包括X670EExtreme、X670和B650系列 , 670系列是面向高端的 , 据说会采用两个芯片 , 650是面向主流用户的 , 中低端系列将只会采用一个芯片 。
除了产品的参数和性能之外 , 还有两个问题广大数码爱好者同样非常关心 , 第一是具体的上市时间 , 第二就是参考价格 。 对于后一个问题目前坊间没有可靠的传闻 , 但是对于第一个问题 , 最近有一些坊间爆料可供参考 。
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近日有几张据称是AMD的宣传营销文案图片曝光 , 上面明确指出“9月15日发售” , 据此推断 , AMD的锐龙7000系列处理器大概率会是在9月15日或者之前的几天正式发布 , 这个日期是符合AMD表示发布时间“在2022年秋季”的说法 , 可信度较高 。
如果这个推测属实 , 那么AMD的锐龙7000系列处理器正式发布距离现在只有三个月的时间了 , 建议近期有意装机、升级机器 , 又不是太急太迫切的朋友 , 可以适当再等一等 。
但是价格可能会比较贵 , 大家要有心理准备 , 一般来说 , 厂商首先发布上市的都是高端型号 , 性价比更高的主流型号一般会适当延后 , 另外传言只支持DDR5内存等等 , 综合各种因素价格肯定不会便宜 。
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