近年来|高通发布骁龙x705g调制解调器近年来

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近年来，高通的两代骁龙8系列旗舰处理器的表现都很不如人意，其中一个重要的原因就是处理器的功耗过高，直接最终的表现就是手机容易发热，特别费电，续航短，这个短板非常致命，严重制约影响最终的使用体验。
造成这个问题的原因非常复杂，三星4纳米芯片制造工艺不过关是其中主要的因素，此外，高通自身的芯片设计，尤其是在5G基带方面的设计也存在着短板。
众所周知，现阶段无论是通信运营商所建设的5G基站，还是各类终端设备比如智能手机上所搭载的5G基带，都是耗电大户，芯片级优化非常重要，解决这个问题的难度也非常大。
不过近日有好消息传来，高通在MWC世界移动通信大会活动上发布了两项重要的产品，其中之一就是高通下一代的骁龙X705G调制解调器，也就是大家所俗称的“5G基带” 。另一款产品是FastConnect7800 ，这是一种WiFi7的网络解决方案。

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“骁龙X70”全称为“Qualcomm5GPowerSaveGen3” ，是前几代的骁龙X50、骁龙X55和骁龙X60基带的继任者。它的一个重要改进就是引入了高通5GAI套件，使用AI处理器来执行动态优化网络连接、选择网络和调整天线，可实现更高的网络连接速度等等。
速度上并没有提升，骁龙X70仍然支持最高10Gigabit的峰值下载速度，得益于AI技术的加持，功耗方面得到了较大改进提升。使其在使用5G网络连接时，不会像以前几代基带那样功耗过高，反过来说，可节省更多的电能，增加智能手机的续航时间。
对于这一代产品，高通对于“功耗”特别重视，从其全称中的“PowerSave”（省电）一词就可以看出，高通特意在名称中强调了这一点。
当然，目前这些都是高通自己的说法，纯PPT上的体验，距离骁龙X70基带真正在智能手机上搭载使用，还需要一段时间。
据悉，高通将在2022年下半年的某个时候开始向客户提供骁龙X70基带的样品，预计搭载该基带的消费级产品将在2022年底上市，时间也并不算太久。

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【近年来|高通发布骁龙x705g调制解调器】高通FastConnect7800是一种WiFi7网络的解决方案，使用高频带同步多链路(HighBandSimultaneousMulti-Link) ，和来自两个独立WiFi无线信号的四个流来接入5GHz和6Ghz频段，可实现更快的速度和更低的延迟。
高通表示，通过HBSMulti-Link技术,FastConnect7800为蓝牙和低带宽连接保留了2.4GHz频段，这一点很重要，因为蓝牙是这个新平台的重要组成部分。
此外， FastConnect7800还使用骁龙Sound ，可提供CD级的无损(16位44.1kHz)和高质量的(24位96kHz)蓝牙音频，以及68ms游戏模式。支持蓝牙5.3以及LE音频，所以使用该无线信号的设备，通过蓝牙连接所传输的声音质量体验更高。
高通表示， FastConnect7800平台可比上一代节省30-50%的电力，目前已交由下游的合作伙伴厂商进行测试，预计该产品将在今年下半年正式投入商用。
当然，这两款产品中最令人关注、期待的还是骁龙X70基带，如果这一代基带和即将来临的骁龙8Gen1Plus还是不够给力，很拉胯的话，那么国产手机“冲击高端”就基本没戏了。