近日|amd锐龙7000系列处理器将于今年秋季发布近日

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近日， AMDCEO苏姿丰女士在2022ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen7000桌面处理器的部分信息。
据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen4架构， AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen97950X）的单线程性能比采用现有Zen3架构的Ryzen95950X处理器相比提升了15% 。

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锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen4CCD（CPU核心芯片）和一个I/O控制器芯片。 CCD芯片采用5纳米工艺制造，而I/O芯片采用6纳米工艺，相对于上一代的12纳米的I/O芯片工艺制造，有较大升级。
同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512KB直接增加一倍，升级至1MB ，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况， CPU运行频率可达5.5GHz以上。

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AM5平台支持多达24个PCI-E5.0通道，其中16个用于PCI-E显卡插槽， 4个用于连接到CPU的M.2NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。
不过有一点值得欣慰的是， AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。
AM5平台支持多达14个USB20Gbps端口，包括Type-C端口，多达四个DisplayPort2或HDMI2.1端口，并将采用与联发科共同开发的Wi-Fi6E+蓝牙WLAN网络解决方案。

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关于配套主板， AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMDX670Extreme(X670E)、AMDX670和AMDB650 。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。
除了介绍处理器和主板芯片组之外， AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于RadeonRX6000系列显卡的SmartAccessMemory技术、SmartAccessStorage技术、AMDplatform-awareness技术等等。

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AMD在视频演示中展示了某款Ryzen7000处理器和英特尔Corei9-12900K运行Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。
【近日|amd锐龙7000系列处理器将于今年秋季发布】结果显示Ryzen7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Corei9-12900K处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31% ， Ryzen7000处理器领先幅度非常大。
对于这个测试要补充两点：一、AMD方面并没有明确说明这款Ryzen7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen97950X 。

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二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000CL30 ，而AMD平台采用的是DDR5-6400CL3 ，在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。
AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen7000Zen4桌面级系列处理器，具体时间可能是在9月至10月之间。
AMD方面目前并没有完整公布Ryzen7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。