英特尔|台积电被狂挖墙角:芯片巨头转投Intel,高通联发科两头下注

英特尔|台积电被狂挖墙角:芯片巨头转投Intel,高通联发科两头下注

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英特尔|台积电被狂挖墙角:芯片巨头转投Intel,高通联发科两头下注

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众所周知 , Intel马上就要开展自己的芯片代工业务 , 为其他芯片厂商制造芯片 。 对于Intel来说 , 背靠美国这么一个庞大的市场 , 肯定是不缺业务的 , 但是想要做大做强 , 除了技术积累之外 , 关键是还有台积电这么个庞然大物挡在路上 。 而且在技术上 , 台积电很快就要量产3nm工艺了 , 而Intel的规划虽然很好 , 但现在7nm的Intel 4工艺都还没量产 , 所以对于Intel来说 , 现在很重要的一点就是争取台积电原有的大客户 , 希望他们能在Intel这里下单 。

在Intel首批客户里 , 现在已经确定有高通了 , 而且高通还是下达的Intel 18A的订单 , 也就意味着Intelde 1.8nm工艺会给高通代工芯片 , 按照Intel的计划是在2024年量产1.8nm的工艺 , 当然从现在来看难度还是比较大 , 毕竟Intel的7nm工艺Intel 4现在都没有影子 , 不过好歹也算Intel从台积电和三星那里争取到了高通 , 大家都是美国公司比较好说话 。
除了高通之外 , Intel还拉拢了亚马逊 , 亚马逊未来自研发的芯片也会交给Intel代工 。 不过除了美国公司之外 , Intel最重要的还是要挖台积电原有其他地区的合作伙伴 。 而现在联发科已经和Intel达成了合作关系 , 联发科计划使用Intel工艺技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片 。 考虑到联发科和台积电同在中国台湾 , 两家公司又是邻居 , 所以Intel拉来联发科也算是一个不小的胜利 。

说联发科和台积电是邻居一点不夸张 , 毕竟当年笔者是去过联发科新竹工业园的所在地 , 而联发科旁边走不了多久就是台积电 , 而且联发科一直以来都是台积电的合作伙伴 , 一直采用台积电最新的芯片工艺来打造自己的产品 , 包括手机芯片、网络芯片、电视芯片等都是找台积电代工的 。
当然联发科也不会和台积电拉爆 , 联发科在Intel这边下的是Intel 16nm制程的芯片订单 , 这个技术是根据Intel 22nm工艺改进的 , 也是Intel专门为联发科研发的工艺 , 可以想象联发科应该在Intel这边下了不少订单 。 当然联发科也不用担心Intel这个工艺的良率问题 , 毕竟这个工艺虽然用上了3D FinFET技术 , 但本身开发进度早在2018年就完成了 。

Intel自己表示 , Intel 16nm的芯片今年流片 , 2023年初开始量产 。 相比之前的22nm工艺来说 , Intel表示一方面在技术指标上有了提升 , 另一方面是添加了对更多第三方芯片工具的支持 , 所以芯片的制造范围会比较广泛 , 适合像联发科这样要生产多种芯片的厂商 。 当然联发科肯定不会用Intel的16nm去生产手机芯片 , 所以联发科应该还是会用台积电来代工自己主要的先进芯片 , 而Intel则为联发科代工一些成熟工艺但需求量不小的芯片 。
联发科目前每年要生产20亿部设备 , 所以对芯片的需求量会非常多 。 手机芯片、电视芯片以及先进的网络芯片 , 联发科肯定还是会交给台积电代工 , 但是像Lot芯片以及一些成熟的WiFi芯片 , 交给Intel来生产似乎也是降低风险的一种举措 , 毕竟鸡蛋不能全放在一个篮子里 。

另外据说NVIDIA也很有兴趣找Intel代工 , NVIDIA自己的芯片设计也很多 , 包括GPU以及ARM架构的多种芯片 。 不过老黄一向是个很抠的商人 , 能不能和Intel谈拢 , 还要看两家公司具体在价格上能不能达成统一 。 当然对于这些厂商来说 , 多点芯片代工厂对自己没有坏处 , 甚至还能压压价!