化敌为友?日美半导体走向合作!中国半导体黄金时代刚开启
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最近一段时间 , 国际上对半导体的投资似乎正“风生水起” 。
今年7月份 , 继韩国的三星、SK等知名企业在美国半导体行业先后大手笔的投资1920亿、150亿美元之后 , 日本也宣布 , 将会和美国在半导体领域进行合作 。
7月29日 , 据日本媒体报道 , 该国计划建立一座关于新一代半导体的研究基地 , 同时 , 将会就此与美国进行合作 。
据相关内部人士透露 , 2022年的年底 , 美国和日本共同合作的新一代半导体联合研发中心将会在日本建立 , 2纳米的半导体芯片是该研发中心重点研究的内容 。 根据预计 , 这个研发中心拥有的一条原型生产线将会在2025年前生产新半导体 。
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有意思的是 , 日本和美国有过半导体领域的对立“前科” 。 1980年代的后半期~1990年代的前半期 , 两国处于“日美半导体摩擦” 。 1980年代 , 日本的半导体制造在世界处于领先地位 , 在全球市场中占比超过50% 。
因此 , “日本威胁论”在美国盛行 , 美国随之开始对日本的半导体行业进行打压 。 1985年6月 , 美国对日本的半导体行业进行起诉;1986年9月 , 日本和美国签署了《日美半导体协定》 。 签署完该协定之后 , 日本被迫打开半导体市场 , 同时被强制要求保证外国公司5年内能够获得20%的市场份额 。 这之后不久 , 美国又对日本价值3亿美元的出口芯片施加了100%的惩罚性关税 。
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【化敌为友?日美半导体走向合作!中国半导体黄金时代刚开启】日本从1963年开始举全国之力 , 用22年时间发展的半导体行业 , 在美国的不断打压之下 , 一夕崩塌 , 在世界市场的占有率从50%降至10% 。
从两国竞争到走向两国合作 , 日本和美国在半导体行业上经历了30年的“风风雨雨” 。 据了解 , 29日 , 日本的经济大臣萩生田光一和外相林芳正将会和美国的布林肯、雷多蒙在美国华盛顿会晤 。 会议上 , 他们将会重点讨论两国新一代半导体合作的相关问题 。
早在今年5月4日 , 萩生田光一就曾向媒体表示道:“关于和美国在半导体行业开展合作 , 我感受到了命运的奇异 。 ”
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值得一提的是 , 近些年来 , 中国半导体行业在国家的支持下 , 正逐步形成势头强劲的核心竞争力 , 默克中国的CEO曾说道“中国半导体领域的黄金时代才刚刚开始” 。
30年的摩擦不是一朝一夕可以消除的 , 即使在今天 , 日本和美国对于两国的合作也各怀疑虑 。 在这样的情况下 , 日本和美国在半导体领域的合作研究真能走向共赢吗?
文|张雅题|黄梓昕审|李泽钚
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