华经产业研究院重磅发布《中国半导体材料行业简版分析报告》原文标题：2021年全球和中国半

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原文标题：2021年全球和中国半导体材料现状分析，全球占比持续提升，高端材料国产化推进「图」
一、半导体产业概述
1、产业定位
集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。
集成电路产业链简图

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资料来源：中芯国际招股书，华经产业研究院整理
2、分类状况
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
半导体材料产业分类状况

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资料来源：安集科技公告，华经产业研究院整理
国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持较高水平，尤其是在高端晶圆制造材料。目前国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。半导体材料行业细分门类多，且技术上存在较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。
主要半导体材料梳理

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资料来源：公开资料整理
二、半导体供需现状
1、工业硅
就半导体原材料供给情况而言，中国是全球最大的金属硅供给国之一，随着国内优化产能持续推进，全球工业硅产能自2019年起表现为逐步下降趋势， 2021年仅为632万吨，值得注意的是，虽然产能逐步优化，但受整汽车芯片需求爆发影响，工业硅产量出现较大增长。
2014-2021年全球工业硅产能产量走势图

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资料来源：广期所，华经产业研究院整理
2、需求端
半导体整体需求决定了半导体材料规模，随着全球和中国半导体市场规模稳步扩张，半导体材料需求持续增长。数据显示2021年全球半导体市场规模达5559 ，同比2020年增长26.2% 。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2% 。
2017-2021年全球半导体市场规模及增长率

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资料来源：WSTS ，华经产业研究院整理
2012-2021年中国集成电路销售额及增长率

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资料来源：中国半导体工业协会，华经产业研究院整理
三、全球半导体产业现状
1、市场规模
就全球半导体材料市场现状而言，随着半导体需求持续增长，全球半导体材料整体规模持续扩张，数据显示， 2021年全球半导体材料市场规模达642.73亿元，同比2020年增长16% 。
2015-2021年全球半导体材料市场规模及增长率

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资料来源：SEMI ，华经产业研究院整理
2、区域结构
就全球半导体材料区域分布情况而言，中国台湾和中国大陆分别位列前二，分别占比22.9%和18.6% ，虽然目前我国市场份额占比第二，但整体产品仍集中在中低端半导体材料，高端光刻胶、CMP抛光垫等仍发展较慢，国产替代空间广阔。