美国偷偷扩大对华生产芯片代工厂的制造设备出口禁令，包括台积电 7月30日

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【美国偷偷扩大对华生产芯片代工厂的制造设备出口禁令，包括台积电】7月30日，据彭博社报道称：美国半导体设备制造商科林研发(LamResearch)和科磊(KLA-Tencor)指出，美国拜登政府正悄悄扩大美国半导体限制禁令，禁止美国半导体设备制造商无照出售14奈米以下的半导体设备，禁售对象不仅是中企，连在中国大陆的台积电芯片代工厂同样列入禁售范围。
星源观察提醒此次美国政府禁售对象不仅仅中国半导体制造商，恐涉及任何在华芯片代工厂。其次美国政府原先禁止先进技术(10奈米或以下)半导体的设备出货给中国企业，如今已悄悄扩大制裁至14奈米的设备范围。
被公认地为全世界半导体产业提供前端芯片加工设备的一个主导供应商科林研发执行长TimArcher透露，禁令可能不止涉及中芯国际，还包括其他在中国大陆营运的芯片代工厂，比如台积电。
TimArcher指出：“公司最近接到美国政府通知，美国扩大对中国半导体设备出口限制至14奈米以下的芯片厂。我们将完全与美国政府合作并遵守美国相关政策。 ”

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美资半导体设备供货商科磊半导体公司执行长RickWallace也证实上述消息，科磊已收到拜登政府的通知，更新对中国出口的14奈米以下的晶片设备出口许可要求，但公司业务没有受实质性影响。
美国商务部发布声明表示，美国拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的能力，以应对美国面临的重大“国家安全”风险，但该声明未列出禁售芯片设备范围的细节。
知情人士称，过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信函，告知它们不要向中国芯片制造商供应用于制造14纳米或更低纳米工艺的设备。
科林研发执行长TimArcher说，新的要求针对的是位于中国大陆的芯片代工厂(为他人生产逻辑芯片的工厂) ， “根据我们的理解， ”排除了存储芯片。科林研发(LamResearch)的高管表示，他们已将美国要求的影响纳入了对9月份当季的展望，但没有详细说明。
科磊(KLA-Tencor)首席执行官里克·华莱士周四还证实，他的公司已经收到美国政府的通知，美国政府改变了对中国出口的14纳米以上芯片设备的出口许可要求。华莱士说， KLA的业务没有受到实质性影响。

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此次之外，美国政府正在推动荷兰和日本等合作国家的半导体设备制造商禁止向中国出售主流技术，这些技术对制造世界上很大一部分芯片至关重要。
美国拜登政府新规可能会影响中芯国际、台积电和其他任何希望在中国发展相对先进芯片产能的公司，以及应用材料(AppliedMaterialsInc.)、阿斯麦(ASML)和东京电子(TokyoElectronLtd.)等面向全球最大半导体市场的半导体设备制造商。