本文转自：中国经济新闻网加快第三代半导体技术应用|SiC功率半导体产业高峰论坛举办( 三 )

深圳市中投德勤投资管理有限公司投资总监黄慧锋在报告中讲到由于新能源汽车和储能的大规模商用,对功率密度和效率要求提升,在全球碳中和碳达峰的背景下,SiC会成为一种主流趋势;SiC还是欧美日本国际厂商英飞凌、ROHM、CREE、ST等公司技术和份额主导;国内SiC厂商发展迅速,外延和衬底国产化后价格还是持续走低;国内竞争对手众多,大家需要考虑整合资源协同发展;部分产品可以替代Si方案,当前难点还是驱动比较难需要方案级别替代;GaN技术在一定程度上可以替代部分SiC和Si的市场,需要技术创新和成本领先。
北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司副总经理李艳明在报告中指出充分利用顺义区相关扶持政策,为碳化硅电力电子器件等企业提供高质量的第三代半导体检验检测服务,不仅有利于完善顺义区第三代半导体产业链,同时也能起到示范带动作用,为顺义区打造第三代半导体集聚区奠定良好基础。
本次论坛同步举办了线上圆桌沟通会,嘉宾分别是北京新材料与新能源科技发展中心副主任蔡永香、第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰、中国科学院微电子研究所博士许恒宇、北京智慧能源研究院功率半导体研究所副总工程师杨霏、中电科48所研究员级高工/高级专家周洪彪、国鼎资本投资总监吴一苇。各位专家分别从各自领域深入研讨了“如何从全要素协同创新、系统发展,促进SiC产业快速发展”及“中国SiC领域的未来发展”两大方向内容,阐述了碳化硅功率半导体产业机遇与产业链协同,基于我国在SiC领域做了大量的长时间技术积累,拥有完整的产业链及大的应用市场,不久的将来SiC产业一定会支撑我国“碳达峰”和“碳中和”战略,引领我国第三代半导体产业向上发展,形成亿万级市场。
本次活动为推动第三代半导体产业与特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩等领域融合创新,促进创新产品开发、创新企业培育、创新产业发展,推动第三代半导体顶尖人才加速聚集北京顺义,促进优质企业集群式发展,为加快构建以第三代半导体为核心的高精尖经济结构提供有力支撑。