华经产业研究院重磅发布《中国半导体材料行业简版分析报告》( 二 ) 原文标题：2021年全球和中国半

2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况

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资料来源：SEMI ，华经产业研究院整理
3、市场结构
2021年整体的材料销售额达到643亿美元，其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元（占制造成本的15~20%），后端封测环节用到的材料达到239亿美元。晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。细分晶圆制造而言，数据统计， 2020年全球晶圆制造材料市场中，晶圆制造材料市场中占比最高的材的硅片市场份额为37% 。
2018-2021年全球半导体材料市场结构占比情况

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2020年全球晶圆制造材料市场份额占比情况

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四、中国半导体材料市场现状
1、市场规模
2021年中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元。近年来，我国半导体材料市场占全球份额持续增长，由2010年10%上升至2021年19% 。未来，预计一方面在全球半导体产业资本开支加速增长的背景下，材料需求有望加速增长。另一方面在我国晶圆产能占全球比重持续增长的趋势下，我国半导体材料有望实现快于全球平均的需求增长。
2016-2021年中国半导体材料市场规模及增长率

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2、细分结构
分板块看，硅片、光掩膜、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料、靶材等七个细分行业的营收水平均实现正增长。其中，硅片行业、CMP材料行业盈利水平显著改善。由于我国在硅片和高端光刻胶产品发展较慢，不同于全球结构，国内靶材营收最高， 2021年达182.6亿元。
2020-2021年中国半导体材料细分板块营收变动

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资料来源：公开资料整理
五、半导体竞争格局
以硅片为例，全球市场主要由信越化学、SUMCO等少数厂商主导，国内厂商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大进步空间。我国硅片产业起步较晚，国产化仍处于持续进阶阶段，。目前，国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片，无法满足主流需求。
全球半导体硅片主要企业市占率情况

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【华经产业研究院重磅发布《中国半导体材料行业简版分析报告》】半导体光掩模竞争格局为美日龙头企业主导，行业集中度较高。全球前三大半导体光掩模厂商分别为美国福克尼斯、大日本印刷和日本凸版印刷，其中福尼克斯的市场份额约为13亿美元，约占总市场规模的35% ， CR3合计占据85%的市场份额。由于各大厂对于光掩模的生产技术实行较为严格的封锁，半导体光掩模市场尤其是精密加工领域垄断严重，国内仅有少数企业如无锡华润、无锡中微能生产0.13μm以上的光掩模，而对于HTM、GTM、PSM等光掩模几乎都依赖进口。
全球半导体光掩模主要企业市占率情况