美国|527亿美元补贴做威胁！美国禁止10年内扩大对中国投资中国|芯片|补贴|527亿美元补贴

当地时间7月26日上午，美国参议院以64票赞成、32票反对，通过了针对修订后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一项关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础。
在此之前的7月19日，该法案已经通过了程序性投票，但仍需要经过多轮辩论和投票才能最终通过。
如果该法案最终如期在美国参议院通过，那么美国众议院将接着对该法案进行讨论和投票，参议院和众议院对于双方修订后版本达成一致后，还需要赶在两周后开始的8月国会休会期前送交给美国总统拜登签署后，才能正式生效。
DN.Y.参议院多数党领袖查克舒默表示，他希望立法者“能够继续按计划尽快完成这项立法” 。
【美国|527亿美元补贴做威胁！美国禁止10年内扩大对中国投资】
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一、527亿美元补贴投向何方？
相对于此前被囊括在《创新与竞争法案》当中的“芯片法案”，为了响应业界对于“芯片法案”尽快推出的呼声（此前有超过100位CEO签署联名信，呼吁美国会尽快通过“芯片法案”），美国两院于是将“芯片法案”及与科技相关的部分独立了出来，并进行了相应的修订成了“CHIPS＋”法案又称“CHIPS and Science Act of 2022” 。
“CHIPS＋”法案配套了主要资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收抵免的条款。
它还将提供千亿美元资金以刺激其他美国技术的创新和发展。其中527亿美元的芯片补贴具体包括：
1、500亿美元的美国芯片基金
2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美国芯片基金）提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力和研发（“R＆D”）能力以及经过美国“FY21 NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。
在这个500亿美元的芯片基金内，包括以下拨款：
激励计划：
在5年内分配390亿美元用于实施“FY21 NDAA”法案第9902节授权的计划，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
① 2022财年将提供190亿美元，包括20亿美元的传统芯片生产的资金。
②从2023财年到2026财年，每年将提供50亿美元。
商业研发和劳动力发展计划：
5年内拨款110亿美元，用于实施“FY21 NDAA”法案第9906节授权的计划，包括国家半导体技术中心（“NSTC”）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。
①2022财年提供50亿美元：NSTC为20亿美元；25亿美元用于先进封装；5亿美元用于其他相关研发项目。
②2023-2026财年在NSTC、先进封装和其他相关研发资金投入计划如下：2023财年为20亿美元；2024财年为13亿美元；2025财年为11亿美元；2026财年为16亿美元。
2、20亿美元的美国国防芯片基金
将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。