美国|527亿美元补贴做威胁！美国禁止10年内扩大对中国投资( 二 ) 中国|芯片|补贴|527亿美元补贴

3、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金
拨款5亿美元成立美国国际技术安全和创新芯片基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）：资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。
4、2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励
主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的美国国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到2025年，半导体行业将需要额外90000名工人。
值得一提的是，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。
二、禁止接受补贴企业投资中国大陆
值得注意的是，此前外媒就已报道，修订后的“芯片法案”（即CHIPS+）的草案当中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。
报导引用白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre 说法称，美国支持建立强力“护栏”，“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长，这也是法案重要部分，相信强大“护栏”能维持现状。
芯智讯通过查阅公布的“CHIPS+”法案发现，虽然该法案当中并未明确指出禁止接受补贴的芯片企业扩大在中国大陆的先进半导体投资，但是却有明确指出“禁止美国联邦激励资金的接受者在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。同时，为了确保这些限制与半导体技术的现状和美国出口管制条例保持一致，美国商务部长将与国防部长和国家情报局局长协调，在行业投入的情况下，定期重新考虑哪些技术受此禁令的约束。”

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但是，芯智讯在已公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”（芯片和ORAN投资总结）文件当中发现，其中有明确“防止芯片资金接受者在中国和其他关注国家扩大某些芯片制造”的条款。

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该条款明确指出，为了确保制造业激励措施提高美国的技术领先地位和供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”，当然已有的制造传统半导体的设施不受影响。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家。