众所周知 ， Intel去年宣布重返晶圆代工市场 ， 成立了IFS部门想要跟台积电、三星抢市场 ， 今天联发科就宣布跟Intel达成了合作 ， 用上了后者的16nm工艺来代工部分芯片 。
考虑到是台积电的主要客户之一 ， 此举被视为联发科也寻找了备胎 ， 要将代工订单转移到别的公司 ， 业界预期台积电会是受影响最大的 。
台积电公司今天没有正面回应联发科与Intel的合作 ， 只是强调联发科是台积电的长期客户 ， 并且在先进制程上有紧密的伙伴关系 ， 不会因此影响双方的业务往来 。
根据联发科与Intel合作的细节 ， Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺 ， 也就是Intel 16nm ， 基于22nm FFL改进而来 ， 这是一款非常成熟的工艺了 。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产 ， 虽然具体的细节没有公布 ， 但16nm工艺基本上可以排除代工联发科的天玑5G处理器的可能 ， 这部分依然要依赖台积电的先进工艺 ， 这也是台积电表示不受影响的关键 。
【Intel|联发科用上Intel全新16nm代工 台积电回应：不影响合作】
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