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光刻机是生产制造芯片的必要设备 , 台积电、三星以及英特尔等厂商一直都在争相购买先进的光刻机 。
数据显示 , ASML一半的EUV光刻机都出货安装到了台积电;
三星总裁更是亲自前往荷兰ASML总部 , 目的就是想要购买更多先进光刻机 , 随后ASML在韩国建设了EUV光刻机再制造工厂 。
ASML推出升级版的EUV光刻机后 , 英特尔更是连续下单 , 而ASML也已经将升级版的EUV光刻机出货了给英特尔 。
但是 , 由于芯片等规则被修改 , 先进的EUV光刻机无法出货到国内 , 甚至连外企我们分厂出货都受到了约束 。
在这样的情况下 , ASML一直都想办法实现自由出货 , 为此 , 其不仅多次表态 , 限制ASML等自由出货 , 不会有好处 , 只会加速其它厂商进行突破 。
另外 , ASML更是明确表示 , 将向国内厂商提供其能够提供的一切技术 , 并扩大了在国内研发中心的规模 , 甚至还将建设维修中心等 。
最主要的是 , ASML已经开始加速出货光刻机了 , 数据显示 , 目前其已经向国内出货78台DUV光刻机等设备 , 其中 , 23台DUV光刻机都是今年第一季度完成的 。
【5G|拦不住了?ASML已经开始加速出货光刻机了】由于出货速度加快 , 国内市场还成功超越美国成为ASML第三大市场 。 面对这样的情况 , 有消息称 , M可能会进一步要求ASML收紧国际主流需求光刻机的出货速度 。
结果却让人意外 , ASML迟迟没有对这一消息进行回应 , 结合实际情况看 , ASML是不想被进一步约束出货了 。
于是就有外媒表示拦不住了 , ASML已经开始加速出货光刻机了 。 当然 , ASML加速出货光刻机等设备 , 也是有原因的 。
首先 , 竞争压力越来越大 , ASML再不出货就晚了 。
NIL工艺、先进封装工艺以及堆叠技术芯片等技术可以说层出不穷 , 而这些技术都有一个相同点 , 就是不用先进的光刻机 , 也可以打造出来高性能芯片 。
就以NIL工艺而言 , 其在不使用EUV光刻机的情况 , 也可以将芯片制程缩小至5nm , 关键是 , 佳能等还计划在全球范围内推广该技术 。
要知道 , 三星、台积电等量产7nm及以下制程的芯片 , 都采用了EUV光刻机 , 一旦NIL工艺普及了 , EUV光刻机的销量自然是大受影响 。
其次 , 缺芯太严重 , A压力很大 。
ASML的光刻机产能本身就有限 , 结果因为德国工厂失火、氖气供应受到影响等 , 已经导致ASML的光刻机产能受到了影响 。
如今 , 缺芯越来越严重 , 已经影响到了光刻机供应商的产能 , 台积电为了获得更多相关半导体设备 , 都主动加价 , 希望厂商尽快交付 。
而ASML也表示未来2年将会出现光刻机的短缺的情况 , 现有订单到2024年才能够消化完 。
在这样的情况下 , ASML不得不加速出货 , 提升芯片产能 , 才能够进一步缓解光刻机供应商的产能 , 从而解决光刻机面临的紧缺问题 。
最后 , 国产光刻机进步很快 。
ASML加速出货光刻机等设备 , 也是因为国产光刻机技术进步很快 。 数据显示 , 国产光刻机占领了国内八成市场 , 占领全球封装光刻机四成的市场 。
也就是说 , 一旦国产先进光刻机量产上市后 , ASML在国内的市场就更加艰难了 。
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