集微网消息 , 芯片零部件供应商IQE已在美国加利福尼亚州的联邦法院提起诉讼 , 指控以色列芯片制造商Tower Semiconductor(高塔半导体)盗用其多孔硅技术相关的商业机密 。
IQE指出 , 有重要证据表明高塔半导体盗用公司商业机密以非法获得多孔硅相关技术专利 , 该技术将支持5G和先进传感应用中使用的零部件 。
IQE表示:“我们之所以提出这些指控 , 是因为有充分的理由相信高塔半导体为了自身利益盗用了公司的专有商业秘密 。 我们的技术、工艺和知识产权对于支持IQE的产品和解决方案以及保持在先进半导体材料中的市场领先地位至关重要 。 ”
【半导体|芯片零部件供应商IQE对高塔半导体提起诉讼】(校对/lauryn)
- 三星|3nm芯片挖矿功耗表现公布:能耗大降45%
- 芯片|实现4nm芯片三维封装让台积电眼红?芯片产业未来走向是立体封装
- 联发科|Apple Watch将采联发科Modem芯片?联发科回应
- |全球芯片过剩已成必然
- CPU|CPU价格将上涨!AMDIntel芯片变得更昂贵,准备好你的钱包
- 半导体|手把手抄作业,B660主板内存轻松超频教程
- 微软|降至2259元,150W秒充+天玑8100+独显芯片,谁说便宜没好货?
- 芯片|郭台铭按下暂停键,夏普大阪堺市10代厂连赚3年后惨变赔钱货
- 芯片|你所不知道的芯片国产化替代狂潮
- 芯片|字节回应自研芯片:对CPU/GPU“不感冒”