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不知从什么时候开始 , 手机相机模块开始普遍变得凸起 , 也许是大家已经适应了 , 也许是不喜欢也没有办法 , 近些年讨论手机相机模块凸起的人已越来越少 。 不过 , 近期iPhone 14一份设计图曝光 , 却令网友们再度集体吐槽相机凸起问题 , 因为它的凸起实在太夸张了 。
据数码博主@搞机Time爆料 , iPhone 14 Pro Max的相机模块突出竟高达4.17mm , 虽然它不是相机模块凸起最多的手机 , 但苹果的加入 , 却令我们不得不担心 , 相机模块凸起会变成一种潮流 , 引得Android厂商争相模仿 。
图源:微博截图
作为全球旗舰机市场销量最高的企业 , 许多配置和改变苹果并不是发起者 , 却通常是推动和引领者 。 比如说砍掉3.5mm耳机孔 , 乐视带头苹果跟进 , 很快其他Android厂商也跟着取消了3.5mm耳机孔 。
iPhone 14系列相机模块凸起加大 , 很可能引领一波手机外观设计与消费者审美的变化 , 难道说相机模块凸起 , 真的就无药可救?
相机模块真的必须凸起吗?说句实话 , 手机厂商也不希望相机模块凸起 , 但在市场竞争之下 , 它们却不得不这么做 , 因为谁也愿不愿意在拍照方面落后 。 相机模块凸起 , 主要原因就是CMOS图像传感器尺寸和配套镜头模组尺寸太大 , 比如说前段时间小米发布新旗舰小米12S Ultra , 竟然搭载了1英寸超大底传感器IMX 989 。
这么大的CMOS , 放到机身内需要占用大量的空间 , 更不用说可能还要塞下潜望式长焦镜头 。 如果强行做成不凸起设计 , 那么肯定会挤占电池或散热组件的空间 , 旗舰机追求性能 , 续航或散热太差 , 用户肯定也不满意 。
图源:雷科技摄制
之前OPPO曾另辟蹊径 , 尝试把整个机身做的厚一些 , 掩盖相机模块的凸起 , 让整个机身背面更加平整 。 以Reno 10倍变焦版举例 , 塞进去了1/2英寸大底CMOS , 以及潜望式10倍混合光学变焦 , 导致该手机厚度达到了惊人的9.3mm 。 与其同期的小米9 , 厚度仅7.61mm , 那一年苹果发布的iPhone 11 Pro Max , 厚度也不过8.1mm 。
在那个时代 , 相机CMOS还不算太大 , 9.3mm勉强可以接受 , 可如今旗舰机CMOS尺寸翻倍 , 再加上厂商纷纷给旗舰机上三主摄 , 占用的空间更为夸张 。 过于厚重的机身难免影响到握持感 , 这种强行不凸起的设计显然行不通 。
以小米12S Ultra举例 , 机身厚度为9.06mm , 相机模块凸起约5mm , 加起来已有1.4cm左右 。 我们还要考虑到手机的重量 , 小米12S Ultra已经高达225g , 做成1.4cm厚 , 再加一个手机壳 , 恐怕重量直逼300g 。 如果强行把整个机身做的这么厚 , 小雷相信 , 即便其他配置诚意十足 , 米粉们也会掂量再三 。
图源:雷科技摄制
取舍再三 , 相机模块凸起或许不是最美观的选择 , 但却是目前综合颜值、手感、拍摄效果后的最佳选择 。 一般来说 , 手机相机模块凸起的程度与手机档次、拍摄效果成正比 , 越高端的手机 , 相机模块凸起就会越严重 。 反倒是不追求拍摄效果 , 目前仍以屏幕和处理器为重的中低端手机 , 相机模块突出较小 。
小雷担心的就是 , 在苹果的带动下 , 未来相机模块突出会成为一种潮流 , 不再与拍摄性能或手机档次相关 , 而是像当初的刘海屏一样 , 成为手机行业审美变化的一种象征 。
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