电子商务|博世将在芯片业务上投资 30 亿欧元抖音|字节跳动|小红书

碳化硅和氮化镓芯片是更广泛投资计划的重点
到 2026 年，博世计划在其半导体部门再投资 30 亿欧元，作为欧洲 IPCEI 微电子和通信技术资助计划的一部分。
“微电子是未来，对博世所有业务领域的成功至关重要。有了它，我们掌握了通向未来移动性、物联网以及博世所谓的‘为生活而发明’的技术的万能钥匙， ”博世科技公司博世管理委员会主席 Stefan Hartung 说2022 年在德累斯顿。
博世这项广泛投资计划的重点之一是生产 SiC 和 GaN 半导体。例如，博世在其罗伊特林根工厂自 2021 自年底以来一直在量产 SiC 芯片。
在强劲的市场增长背景下，以每年 30% 或更高的速度增长，对 SiC 芯片的需求仍然很高，这意味着博世的订单已满。为了使这些电力电子产品更实惠、更高效，博世也在探索使用 GaN 。
“我们还在研究基于 GaN 的电动汽车应用芯片的开发， ”Hartung 说。“这些芯片已经在笔记本电脑和智能手机充电器中找到了。 ”
“在将它们用于车辆之前，它们必须变得更加坚固，并且能够承受高达 1200 伏的更高电压。 “像这样的挑战都是博世工程师工作的一部分。我们的优势在于，我们已经很长一段时间以来都熟悉微电子——我们也熟悉汽车。 ”
罗伊特林根的半导体中心正在系统地扩展。从现在到 2025 年，博世将投资约 4 亿欧元用于扩大制造能力并将现有工厂空间转变为新的洁净室空间。这包括在罗伊特林根建造一个新的扩建项目，这将创造一个额外的 3600 平方米的超现代洁净室空间。总而言之，到 2025 年底，罗伊特林根的洁净室空间将从目前的 35000 平方米左右增长到 44000 多平方米。
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