机箱|经典纯色点缀的无线桌面， Pop Mini AIR 黑金配色装机体验( 四 ) CPU|显卡|经典|数码

再来看下背线处理，本来这次是想等新的银黑配色的定制线，但是由于时间比较紧，只能使用上手头这套白色的定制线，银黑配色的定制线那么只能留待下次装机使用了。分形工艺机箱的背线空间就不用说了，用过的都知道，走起背线也是非常的方便的。整理起来也没有浪费太多的时间。唯一吐槽一下的就是机箱自带风扇那堆线材整理起来还是有点麻烦的，后面直接换成了联力3代积木风扇用以替代机箱的原装ARGB机箱风扇。

安装完成后，再来看下整机的散热和一些基础的测试。最近这几天比较热，室温常态化的30~31℃ ，热懵了。所以这次测试散热环境也在常温下进行，室温为31.1℃ 。

处理器FPU烤机温度在那么高的室温环境下， 6个核心基本保持在54~63℃之间运行。要是日常不满载的话，温度更低，所以像上面提到的一样，像类似12400这类处理器使用风冷散热器是足够压制温度的了。

而显卡烤机方面，温度基本和CPU核心温度一样保持在64℃左右。毕竟31℃的环境室温，能保持这个水准运行半小时也是很不错了，加上Pop Mini AIR 的网孔面板的辅助。要是在空调房里，那么GPU的温度在满载的情况下会更低了。

采用3D MARK来进行一些基础的基准跑分测试。 RTX3060基本是碾压1080P分辨率的游戏进行时，但是在2K上还是稍微疲弱了。

最后再来看下整机在不同运行环境下的功耗表现， CPU和GPU双烤满载进行时中，可以通过功耗仪或者是监控软件可以看到整机的功耗加起来都没有超过320W 。

而在跑3D MARK的压力测试时，整机的功耗也只有246W 。整套主机在游戏进行时基本和压力测试时的功耗相差不大，甚至会更小。

又到最后了，最后再来唠叨几句，好久没折腾M-ATX机箱了，所以这次也有些技痒。对于这次来自分形工艺Pop Mini AIR 紧凑型M-ATX机箱的体验上，这款机箱主打的依然是欧式箱体所强调的兼容性、实用性、散热性这三个点上的表现是可圈可点的。在外观设计上又进一步的加强，应该是用以替代meshify系列的产品吧。看完经典的黑金配色不过瘾？那么最后再来补张蓝黑配色的亮机效果图。