封装|通富微电(002156.SZ)拟非公开发行股票募资不超55亿元

智通财经APP讯,通富微电(002156.SZ)发布2021年度非公开发行A股股票预案,本次发行对象为不超过三十五名特定对象,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的百分之八十,非公开发行股票的数量不超过3.99亿股。
【 封装|通富微电(002156.SZ)拟非公开发行股票募资不超55亿元】本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,扣除发行费用后将全部投入“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”及“补充流动资金及偿还银行贷款”。