芯片|华为大举押注芯片封装技术以期对抗美国打压行动华为|it芯片

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据《日经亚洲新闻》报道，知情人士透露，华为公司正在积极提升其芯片封装能力，意在减轻美国政府打压行动导致该公司无法获得关键半导体生产技术的影响。

芯片封装是半导体制造的最后一步，此后它们将被安装到印刷电路板上和组装成电子设备。与芯片本身的制造相比，由美国公司控制的封装相关技术较少。自2019年以来，华盛顿以国家安全为由，切断了华为获取美国先进芯片制造技术的渠道。
华为最新动作的一个例子是其最近与福建省的一家鲜为人知的芯片封装和测试供应商渠梁电子有限公司（Quliang Electronics）的合作。多位知情人士向《日经亚洲新闻》透露，渠梁电子正在迅速扩大其在泉州的产能，以帮助华为将其先进的芯片组装设计投入生产，并对该公司的一些前沿芯片堆叠技术和封装技术进行试验。

消息人士补充说，福建政府是华为增强其芯片封装能力雄心的最积极支持者之一，不过该公司也在其他一些省份寻找制造合作伙伴。
消息人士透露，这家陷入困境的科技巨头还加快了从全球顶级芯片封装和测试服务提供商台湾日月光等领先供应商那里聘请专家人才的努力。日月光拒绝对此置评。
与本土科技巨头合作是华为采取的另一种战略。据知情人士透露，华为已与显示屏行业领军企业京东方科技集团合作开发面板级芯片封装技术，该技术将芯片组装在类似于显示面板的基板上，而不是通常的晶圆材料上。这种新颖的方法在新老行业参与者中正越来越受欢迎，例如全球最大的存储芯片封装服务提供商Powertech Technology 。
这些举措是华为不断努力提升其整体芯片能力的一部分。日经亚洲的分析显示，仅在2021年，华为的投资部门（包括哈勃科技创业投资有限公司）就收购或增持了超过45家中国本土科技公司的股份，是2020年的两倍还多。该公司去年约70%的投资投向了半导体相关的供应商，从芯片开发商、设计工具到生产设备和材料等。

芯片封装已成为三星、英特尔和台积电等全球顶级芯片制造商的一个主要战场，因为他们都在寻求生产更强大的芯片。
以前，半导体的开发主要集中在如何将更多的晶体管挤压到芯片上——一般来说，更多的晶体管意味着更强的计算能力。但随着晶体管之间的空间缩小到只有几个纳米，这种方法变得更加困难，这导致一些人预测摩尔定律将会终结——摩尔定律假设芯片上的晶体管数量每两年将翻一番。
作为回应，全球顶级芯片制造商和开发商已开始将更多资源投入到此前被忽视的芯片封装领域，开发新的芯片放置或堆叠方式，以提高性能。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger本人也强调了芯片封装的重要性。
“最重要的是封装。封装现在甚至（更广泛地）利用了硅工艺。 ”他在本周三于台北举行的英特尔论坛上发表视频讲话时表示。同时他补充说，芯片封装连同先进的制造方法，将有助于芯片行业在未来十年保持甚至超越摩尔定律的步伐。
对于华为来说，这种做法的吸引力在于存在多家非美国的芯片封装设备供应商。这意味着中国企业有其他选择来发展一个不受美国制裁影响的自给自足的供应链。相比之下，先进芯片制造的生产线由少数美国设备制造商所主导，包括Applied Materials、Lam Research和KLA等。

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