戴祖渝|今日申购：希荻微芯片|研发|hplc|双模|鼎信通讯

广东希荻微电子股份有限公司
联席保荐机构（主承销商）：民生证券、中金公司
【戴祖渝|今日申购：希荻微】发行情况：

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公司简介：
希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
截至招股说明书签署日，希荻微不存在控股股东，第一大股东为戴祖渝，持股比例为26.05%。戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐娅共同控制希荻微44.82%股份，为希荻微共同实际控制人，其中戴祖渝和TAO HAI（陶海）为母子关系。TAO HAI（陶海）先生，1971 年出生，美国国籍。
希荻微本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后，拟用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。