半导体|半导体制造关键工艺装备CMP：全球双寡头格局，国产装备崛起( 六 ) 非易失性存储器|毛利率|晶圆厂

2020年华海清科配套材料与技术服务收入3260万元，占当年营业收入的8.45%，其中耗材、技术服务及其他收入分别为824、2437万元，毛利率分别为32.3%、60.7%。目前华海清科关键耗材销售和维保业务主要针对已销售的CMP设备，向客户提供设备关键易磨损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。目前公司向客户销售的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7分区抛光头等，维保服务主要包括向客户提供7分区抛光头维保。

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另外，CMP设备是晶圆再生的核心工艺设备之一，另外设备销售与晶圆再生服务面向相同领域客户，设备商向下游服务领域延伸可以与原有业务形成较高协同。
晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒；其中精抛及部分清洗是通过CMP设备来完成。晶圆再生业务的技术难点主要在于对再生晶圆表面平整度、缺陷和晶圆表面的纳米级颗粒残留、金属离子残留的控制要求极高，这些要求主要通过CMP设备来实现，因此CMP工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，CMP设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的设备。根据华海清科招股书，以华海清科的募投项目为例，设备投资占项目总投资的80%，其中不包括量测设备、纯水设备、污水处理设备在内的工艺制程设备投资占设备总投资的57.11%，仅考虑自产设备成本而非售价的CMP设备投资站到工艺制程设备总投资的72.98%。

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根据RST公司的2020年投资者关系演示，目前再生晶圆的使用量估计占半导体制造线输入晶圆总量的20%。长期看，晶圆厂出于对成本节约的考虑，有望增加对再生晶圆的需求；此外，先进制程产品制造需要更多的再生晶圆。而随着外部能提供更多高质量再生晶圆，晶圆厂对晶圆再生服务外包的需求有望进一步增强。根据观研网的数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下的制程每10片正片需要加15-20片挡控片。
根据SEMI，2018年全球硅片销售额112亿美元，而全球再生晶圆销售额6亿元。总体上，全球再生晶圆市场规模大致占全球硅片市场规模的5%~6%。

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从2016年开始国内晶圆厂掀起了扩产浪潮，主要以12寸晶圆产线为主。目前已经有众多产线完成一期建设、并逐步产能爬升。国内下游晶圆产能迅速爬升，将有力带动国内再生晶圆市场需求。根据SEMI，我国大陆已投产12寸晶圆产线超过20条，在建的有8条，建成后全国产能将超过239万片/月，产线总投资额超过15000亿元。假如目前已建以及在建12寸晶圆厂全部达产，按照再生晶圆数量占总数量30%、再生晶圆产品良率90%、单片再生晶圆价格40美元/片，则国内再生晶圆市场空间可以达到382百万美元。按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将达到20万片~30万片。（具体参考前期报告《再生晶圆行业乘风而起，本土厂商有望快速崛起》）国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清科、协鑫集成等。其中根据华海清科招股书，公司已经打通整套晶圆再生工艺流程，并于2020年起开始小规模生产，客户反响良好。公司计划投资3.59亿元用于再生晶圆项目，项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。