半导体|半导体制造关键工艺装备CMP：全球双寡头格局，国产装备崛起( 九 ) 非易失性存储器|毛利率|晶圆厂

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（三）国内代表企业
华海清科：天津华海清科机电科技有限公司成立于 2013 年,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高科技企业。公司主要从事 CMP 设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才。根据公司招股说明书，华海清科作为目前国内唯一能提供12英寸CMP设备的厂商，所产主流机型可实现28nm及以上成熟制程的产业化应用与国产替代，成功打破了国际巨头在CMP设备领域数十年的垄断，公司14nm制程仍处于客户验证阶段。
2015 年起公司设备陆续进入国内产线进行设备验证，并从 2018 年开始逐步取得批量采购订单，2019年公司订单及生产规模大幅增加。截至2020年底，累计出货58台，在手订单35台，下游客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、上海积塔半导体等。2020年公司营业收入3.86亿元，三年CAGR172%，毛净利率分别为38.2%和25.3%。

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北京烁科：北京烁科精微电子装备有限公司是中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司，于2019年9月23日注册成立。公司自主研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求(如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺)，满足0.09-0.35um工艺节点集成电路生产需要，并涵盖8英寸和12英寸产线。
根据公司官网资料，2020年公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过SEMI S2和SEMI F47认证，并通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证，进入合格供应商名单，形成批量采购。而12英寸（300mm）CMP设备也于2020年11月进入工艺验证阶段。
在横向布局方面，公司正在建立集CMP设备、耗材、附属设备以及工艺demo于一体的国产CMP成套工艺平台，提供一站式CMP技术解决方案，实现CMP成套技术的国产化。此外，还将在集成电路平坦化技术领域开拓探索，对前沿的Finfet技术，Ru/Co等特殊材料的平坦化工艺进行深入探索，不断推动下一代平坦化技术发展。

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三、风险CMP设备作为半导体制造过程中关键工艺制程设备之一，将持续受益下游扩产以及国产替代进程。目前国内少数几家公司已经取得成熟制程领域突破，打破国外垄断局面，并且正逐步向先进制程领域推进，在国内市场已经取得较高的市场份额，未来有望进一步推进国产替代。建议关注华海清科（拟上市）。
下游晶圆厂建设不及预期；技术迭代的风险；市场竞争加剧。
下游晶圆厂建设不及预期：受益于需求良好以及自主化进程推进，国内晶圆厂建设仍然处于较高景气中，直接创造了对半导体设备的良好需求。如果由于需求或者工艺等原因，下游晶圆厂建设推迟或者取消，将会对市场需求产生不利影响。
市场竞争加剧的风险：由于半导体专用设备企业的技术发展和市场竞争力与所在国家集成电路产业整体发展水平以及所合作的集成电路制造厂商的工艺水平和市场地位密不可分，国内CMP设备厂商预计仍将在未来较长时间内继续追赶国际龙头。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务等等，将进一步加剧市场竞争；另外，半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，可能吸引更多的潜在进入者，都将进一步加剧市场竞争加剧，技术迭代的风险：在下游芯片制造厂商技术快速发展的背景下，半导体设备厂商的技术迭代升级也面临巨大挑战。如果设备公司产品技术升级不能满足客户对更先进制程生产的需求，或者未来芯片制造颠覆性新技术的出现，都可能对设备公司的经营产生重大不利影响。(资料源/广发证券研究中心)