而为了实现对台积电的超越 , 三星在2017年成立了独立的晶圆代工事业部 , 对于晶圆代工业务的重视程度也提升到了一个新高度 , 同时也开始持续加大投入 。根据此前的资料显示 , 三星计划在2030年之前投资133万亿韩元(约合1160亿美元) , 以期成为全球最大的半导体代工企业 。
与此同时 , 台积电去年也宣布在未来三年累计资本开支提升到1000亿美元 。
在三星积极追赶台积电的同时 , 市场也迎来了新的“搅局者”——英特尔 。
去年3月 , 英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略 , 其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务 , 英特尔还陆续宣布了庞大的产能扩张计划 , 以及激进的制程工艺路线图 。
首先 , 在产能方面 , 自去年以来 , 英特尔陆续宣布投资200美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元(包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂;投资约120亿欧元 , 将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍)等 。
今年2月15日 , 英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体 , 交易总价值约为54亿美元 。英特尔称 , 此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略 , 进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合 , 以满足前所未有的行业需求 。
在先进制程工艺进展方面 , 去年7月 , 英特尔就宣布将在2024年上半年量产Intel 20A工艺 , 并于2025年量产Intel 18A工艺 。
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随后在今年3月 , 摩根士丹利投资者大会上 , 英特尔CEO基辛格回应称 , 对英特尔IDM 2.0 战略计划非常有信心 , 且目前英特尔先进制程进展皆超过预期 。基辛格强调 , Intel 7 制程进入量产并开始增加产能 。接下来四代先进制程是由两个团队同时进行研发 , 一个是负责Intel 4 及改良版Intel 3 制程 , 另一个团队负责Intel 20A 及18A 制程 。根据规划Intel 20A依旧会在2024年上半年量产 , 而Intel 18A 制程将提前半年在2024年下半年量产 。
由于台积电和三星的2nm计划的量产时间都是在2025年 , 因此 , 英特尔有望在2024年在先进制程工艺超越台积电和三星 。
值得注意的是 , 去年英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺 , 将与高通达成合作 。今年3月 , 基辛格也对外表示 , 未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务 , 其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户 , 但具体名单未透露 。
根据英特尔对投资人公布的统计数据显示 , 今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175% , 是旗下主要业务中 , 成长幅度最惊人的业务 , 主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单 。
显然 , 英特尔入局晶圆代工市场 , 将为本就竞争激烈的先进制程晶圆代工市场带来了新的竞争 , 台积电、三星也将面临新的挑战 。
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