今天上午 , 红魔游戏手机官方发文宣布 , 新装备将于7月见面 。
虽然官方并未公布具体产品 , 但综合最近的市场和爆料来看 , 基本可以确定这次将会发布红魔7S系列游戏手机 , 升级骁龙8+旗舰芯片 。
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据悉 , 骁龙8+CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz , 性能提升的同时 , 骁龙8+的功耗也有很大优化 。
官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30% , GPU功耗降低最高也有30% , 平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右 。
而这也让拥有风冷散热的红魔7SPro将发挥出更强的性能 , 此前@数码闲聊站的爆料已经透露 , 该机性能非常强悍 , 《原神》帧率可以拉成一条直线 。
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红魔其实是最早使用主动散热的游戏手机 , 在今年过这几年的迭代后 , 此前在红魔7Pro配备ICE9.0魔冷散热系统 。
该系统拥有9层散热材料 , 41279平方毫米的散热材料、4124平方毫米的VC均热板 , 配合转速达20000转/分钟的主动散热风扇 , 手机能时刻保持冷静 。
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另外 , 红魔7Pro上的屏下前摄大概率也会完整继承 , 搭载6.8英寸OLED屏 , 拥有1080*2400分辨率、120Hz刷新率 , 同时还拥有第七代屏下指纹技术 , 支持心率检测 。
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