TrendForce：晶圆代工扩产延迟，预计明年产能年增率降至 8% IT之家6月22日消息

IT之家6月22日消息，今日， TrendForce集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至18-30个月不等的困境，在设备交期延长前，预计2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10% 。

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IT之家了解到， TrendForce集邦咨询表示，目前来看半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响。
报告指出，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2-9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8% 。
【TrendForce：晶圆代工扩产延迟，预计明年产能年增率降至 8%】此外， TrendForce集邦咨询补充称，疫前半导体设备交期约为3~6个月， 2020年起交期被迫延长至12~18个月。 2022年，除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。