自第一代无线通讯技术诞生起|手机厂商“返祖”,只有苹果说不( 二 )
显然 , 面对被引领的潮流 , 这位昔日龙头仍秉持着过去特异化的逻辑 , 殊不知技术、市场撑不起其再度颠覆行业的野心 , 导致其从顶峰跌落 , 成为了工业设计时代的余晖 。 至此 , 手机行业工业设计时代落幕 , 战场逐渐从设计转移到硬件规格、性能上来 。
性能时代的同质化哀歌
近十年间 , 手机市场的故事多围绕性能与芯片展开 。
苹果、华为是这个时代最好的践行者 , 前者当下仍靠着自研A系列处理器所向披靡 , 后者则通过崛起的麒麟芯片实现了贴牌机—高端化的转型 。
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随之而来的 , 是评价标准的内化与参数化 , 从肉眼可见的外观转变为显微镜下的屏幕排列方式 , 以及各式各样的跑分 。 相较于曾经的外观设计 , 性能、硬件本身成为了手机厂商竞相争夺的命门 。
用户适配新一代系统、应用 , 获取更好的体验 , 淘汰卡顿的旧机 , 为性能更强的新机付费;硬件厂商则同应用开发者“踢默契球” , 通过各类迭代更新上抬硬件门槛 , 推动消费市场换新 。
而随着各种企图在外形上标新立异的忤逆者倒下 , 手机形态也随之变得清晰 , 各厂商均向着触屏靠拢 , 特异的外表趋于同质化 。 值得注意的是 , 彼时的同质化并非贬义词 , 反倒是手机行业逐渐成熟的表现 , 毕竟时代所赋予的理想模型只此一个 。
不过 , 所谓的理想模型亦埋下了一颗暗雷:手机赛道的同质化被传递至上游器件行业 , 而成熟的产业链又加快了供应链技术的商业化进程 , 从而加深了赛道的同质化 。 久而久之 , 整条产业链创新空间被无限压缩 , 这导致即便有厂商想要摆脱同质化 , 也会被产业链上下游联合打压 。
据一位业内人士透露 , 倘若某厂商试图颠覆传统外观 , 一是需要重新设计、测试各类零部件 , 毕竟颠覆就意味着创造 , 而早已固化的产业链显然不会提前为其做足铺垫;二是需要熬过远高于同行的研发周期 , 这可能会导致硬件配置错过供应链发布节奏 , 规格、性能落后于人 , 创新也就此失去意义 。
也就是说 , 在性能时代 , 外形上的颠覆并不意味着突破 , 而颇有一丝主动挨打的意味 。 在此背景下 , 手机厂商显然更愿意“吃大锅饭” 。 毕竟身处增量市场 , 硬软件厂商打好配合便能收割用户 。
只是 , 这一被反复证实的逻辑 , 正随着硬件性能增幅放缓而陷入窘境 。 手机性能开始溢出 , 而无论是刘海屏、全面屏 , 还是升降摄像头、屏下摄像头 , 都只是基于同质化形态的缝缝补补 , 很难再吸引眼球 。
消费市场 , 已然没有了换机的理由 , 市场从增量转变为存量 。 这意味着 , 性能时代已越过波峰 , 衰退将是下一阶段的主旋律 , 手机行业随之步入寒冬 。
高端重压之下 , 手机厂商的返祖化演进
大盘承压之下 , “大锅饭”消失 , 高端化成为了手机厂商盈利、破局的出口 。 可纵使玩家能看到前路 , 其自身却陷于泥潭 , 寸步难行 。
之所以如此 , 正是由于前述供应链端的矛盾 。 上游器件的同质化使下游手机厂商难以祭出独特的卖点 , 而受限于成本 , 厂商只能择取出数点强项 , 作为宣发的号角 。
翻看过去几年各手机厂商新机话术 , 除一贯的影像、性能宣传外 , 越来越多的厂商将重点放在芯片调教、散热系统甚至文化符号上来 , 为自身的散热方案套上各种华丽的命名 , 殊不知如遇高压场景 , 该降频的还是会降频 , 该发热的还是会发热 。
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