6月5日 ， 台湾《经济日报》、联合新闻网等台媒报道称 ， 岛内企业台积电将斥资1万亿新台币（约合人民币2262亿元）在台中扩大2nm制程产能布局 ， 已向当地监管部门提出设厂用地需求 。
实际上 ， 现在谈论2nm制程可能有些为时过早 ， 毕竟台积电和三星的3nm还未实现量产 。
按照计划 ， 三星已宣布将抢先台积电一步在2022年上半年量产3nm制程 ， 而台积电之前透露的3nm量产时间是2022年下半年 。不过近期行业分析师郭明錤在推特上爆料 ， 台积电3nm和4nm改良版直到2023年才能实现大规模量产 ， 将导致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm制程 。
至于更下一代的2nm制程 ， 台湾《工商时报》报道称 ， 台积电去年开始进入2nm研发 ， 计划于2025年开始量产 。而三星芯片代工业务的高管也曾在去年10月透露 ， 该公司有望在2025 年下半年使用其2nm制造工艺量产芯片 。这凸显出两大晶圆代工巨头你追我赶的竞争态势 ， 近两年二者均曾宣布大规模投资计划 。
当然 ， 英特尔也是目前世界上仍有意愿且有条件研发先进制程的三大玩家之一 。该公司今年4月透露 ， 预计下一代Intel 18A制程（相当于1.8nm）将提前在2024年下半年投产 。英特尔CEO基辛格甚至认为 ， 该公司将凭借其18A制程再次成为工艺性能的领导者 。为了实现这一目标 ， 英特尔已经下单荷兰ASML近20亿人民币一台的高数值孔径极紫外光刻机 。
事实上 ， 在当下这个时间点 ， 台积电等半导体制造巨头在追求制程升级的同时 ， 也应该思考一下2nm及更先进制程的市场空间问题 。毕竟在成熟制程（28nm及以上）能满足大多数需求的背景下 ， 随着以往先进制程的最大用户——智能手机的增长到达天花板 ， 如果没有同等量级的新使用领域出现 ， 将无法分担2nm等更先进制程的研发生产成本 ， 随之而来的可能是尖端工艺性价比降低 ， 用户越来越少 。
美国乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的数据显示 ， 台积电一片采用3nm制程的12英寸晶圆 ， 代工制造费用约为3万美元 ， 大约是5nm的1.75倍 。在裸片（die）面积不变（即升级架构 ， 不增加晶体管数量）、良率不变的情况下 ， 未来苹果A17处理器如果采用3nm制程 ， 成本将上涨到154美元/颗 ， 成为iPhone成本最高的部件 ， 而5nm的A15处理器只是iPhone 13的第三大成本零部件（低于显示屏和摄像头模组） 。
目前 ， 台积电即将量产的3nm制程的用户尚不明朗 。2021年12月 ， 台媒“Digitimes”曾报道指出 ， 用得起台积电7nm以下先进制程的客户越来越少 ， 大部分客户都停留在7nm ， 5nm以下大客户只有苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、赛灵思 ， 以及跨界的谷歌和特斯拉等大企业 。至于还没量产的3nm ， 客户更少 ， 除苹果外 ， 英特尔将是第二家采用台积电3nm制程的大客户 。
更远一点的2nm ， 岛内媒体目前能想到的客户也只有苹果和英特尔等大公司 ， 而随着英特尔自己量产18A制程 ， 未来是否还会在台积电下单尚不得而知 。《工商时报》报道称 ， 由于台积电第一批2nm芯片将在2026年交付给客户 ， 目前还不清楚苹果哪些芯片使用2nm制程 。有分析师推测 ， 英特尔将在其代号Lunar Lake的处理器中 ， 使用台积电的2nm来制造图像模块 。

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