三星芯片高层大洗牌,想要反超台积电3nm,背水一战能成功吗?

三星GalaxyS22系列今年2月份发布 , 全球市场销量尚可 , 只是口碑相比前几代大幅下滑 , 主要原因Exynos2200表现太差劲 。 三星意识到问题严重性 , 近半年来一直在想补救措施 , 有消息称三星芯片业务高层迎来大洗牌 , 知耻而后勇希望反超台积电 , 拿出背水一战的勇气能成功吗?
三星芯片高层大洗牌,想要反超台积电3nm,背水一战能成功吗?
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据韩媒报道 , 三星开发芯片半导体研发中心负责人、生产芯片业务晶圆代工负责人遭到调离 , 糟糕的工作表现让三星负责人李在镕感到极度失望 , 下定决心解决先进工艺良品率不足问题 。
首先任命三星副总裁兼闪存开发负责人SongJar-hyyk接任半导体研发工作 , 希望可以延续在闪存业务方面积累的高口碑 , 另外一个原因是其在三星内部备受尊重有能力做出改革 。 按照三星的计划 , 希望三年内做出一款领先全球的芯片 , 至少在2025年达到移动端最高水平 , 如苹果M1芯片对英特尔的挑战那样 , 让世界刮目相看 。
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三星芯片高层大洗牌,想要反超台积电3nm,背水一战能成功吗?】随后任命三星全球制造与基础设施副总裁NamSeok-woo负责晶圆代工制造项目 , 希望解决三星在芯片代工方面良品率不足的问题 , 降低成本改善在业界的口碑 , 争取更多高端用户的支持 。 为此 , 三星计划将300名显示员工调至芯片封装业务部门 , 忍痛放弃LCD面板开发业务 , 集中人才攻克芯片封装短板 , 背水一战誓要取得成功 。
经历过内部高层改革之后 , 三星还有两步重要的棋要走 , 首先可能加入收购ARM的战争 , 甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能 。 三星负责人李在镕在5月30日与英特尔CEO帕特·基辛格会面 , 双方正在探讨在下一代内存、代工、PC和移动业务方面的合作可能性 , 三星表达出了共同合作的意愿和诚意 , 希望英特尔可以放弃“是独食”的想法 , 共同携手合作进步 。
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另一边李在镕还计划本周前往荷兰 , 访问阿斯麦总部希望尽早采购EUV光刻机 , 展示出更大的诚意争取可以排在台积电前面 , 买到更先进的设备助力反超竞争对手 。 作为全球唯一可以生产EUV极紫外光刻机的制造商 , 阿斯麦对下游产业商具有举足轻重的话语权 , 任何一些“微操”都有可能造成三星与台积电的反转 , 难怪李在镕如此重视 。
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据韩国媒体披露 , 三星计划未来五年投资总共3600亿美元(约合23977亿元人民币) , 争取在半导体、生物医药与通信设备等领域取得重大突破 , 暂不清楚半导体领域分到的资金有多少 。 韩媒保守估计半导体业务属于重中之重 , 三星可能拿出至少千亿美元很大研发和改进 , 努力在3nm工艺制程反超台积电 , 未来取得更大的优势 。
小伙伴们 , 经历这一轮大洗牌 , 你觉得三星有可能反超台积电口碑逆袭吗?返回搜狐 , 查看更多
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