芯片|中国智能手机牛市结束，联发科大砍20%订单，芯片牛市或终结联发科|牛市|智能手机|it芯片

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近日，全球智能手机Soc大厂联发科召开了股东大会，会上蔡力行表示，今年4月份表现不及预期，手机芯片出货量没增长，大致是持平。
另外他还表示，疫情所带动的大量3C产品需求不再，时至今年，「有些需求已经减少，过去买的就够用了、欧美疫情也回归正常。」

事实上，在此之前，已经有机构对联发科今年的业绩做了预测，表示今年联发科预定的20%增长量是不可能完成的。
原因就在于中国智能手机牛市结束了，手机出货量接下来会有一波大的下滑，这样会导致高通、联发科等芯片厂商，会有大量砍单操作。
【芯片|中国智能手机牛市结束，联发科大砍20%订单，芯片牛市或终结】大摩更是出具了具体的数据，表示联发科下半年6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20% 。

而受智能手机出货量大跌的影响，全球的芯片牛市都有可能因此而终结。
联发科蔡力行透露了信息，称目前晶圆代工产能今年确实比较充足，虽然有些还是很紧，但总体来看，并没有那么紧张了。
同时从上游的情况来看，晶圆厂的涨价也涨不下去了，虽然在一些成熟工艺上，因为紧缺的原因，但一些相对稳定的先进工艺，已经没法涨价了，因为产能已经可以满足市场需求了。

而整个芯片产业其实是一环套一环的，一旦先进工艺不缺，马上晶圆厂就会调整产能，转向成熟工艺，然后整个芯片市场的供需关系就会重塑。
那么从上游材料，再到半导体设备，再到中游晶圆产能，再到成品芯片，最后到下游的需要芯片的产品，都会进行重新调整，整个芯片牛市，或许真的要因此而终结了。
当然，对于消息者，对于最下游的成品厂商而言，这可能是个好消息，因为一旦芯片不涨价，甚至跌价，那么产品的成本就会降低，只对上游的材料、设备、晶圆厂而言，是一个坏消息。