自华为制裁事件后,越来越多的国内手机厂商意识到,只有自己掌握核心技术才能不受掣肘 。于是,纷纷改变以往靠进口芯片组装手机的策略,招募芯片研发人才,开启了自研芯片之路 。
今年4月,vivo芯片有了新动作,刚发布的X80旗舰系列搭载了V1+芯片,这也是目前业界唯一兼容骁龙、天机旗舰平台的自研图像核心 。而在此之前,国内手机厂商在自研芯片方面进行了诸多探索,例如小米发布了ISP芯片澎湃、OPPO的NPU自研芯片等 。
掌握核心技术才有市场话语权,然而,高端芯片的设计和制造并非一蹴而就 。目前,国内手机厂商芯片研发面临怎样的困难和挑战?技术上还需要攻克哪些难关?厂商们的芯片战略有何不同?
带着这些问题,凤凰网《新视界》栏目连麦IDC中国研究经理王希、信息化百人会特约研究员向远之、凰家评测数码主笔张昊,以期了解自研芯片技术和研发难度 。
以下为采访实录:
芯片研发难在哪里
凤凰网科技:从去年下半年开始,国内手机厂商纷纷推出自研芯片 。为何他们不约而同选择这个时间?
王希:自研芯片热潮从去年年底开始,其实是有大量的产品落地了,所以我消费者这有所感知 。实际上,自研芯片量产落地至少要2-3年,所以厂商们在更早之前就已经布局了 。
在手机竞争没这么激烈的时候,大家都看到了未来的发展方向,为了提升自身差异化实力提前布局芯片了 。
凤凰网科技:掌握成熟的主芯片研发技术需要多长的时间?
向远之:参照国外的芯片研发,一般而言是需要5~10年时间才能达到,比如,三星就是花了10年以上时间 。从目前来看,我国芯片产业和国外顶尖芯片技术,还存在一定差距,所以要完全掌握先进的芯片研发技术需要5年以上时间投入 。
凤凰网科技:芯片研发投入成本多高,能否举几个例子?
向远之:投入成本方面,今年的2月份美国就制定了芯片的争法案,然后提供了520亿美元来刺激美国的半导体产业生产 。这是政府层面的投入,美国州政府也企业它提供20亿美元积极扶持措施 。
那么,三星在这种芯片技术的投资上,也是超越了千亿的 。基础这些来说,国内芯片产业,每年这种投资可能都要在50亿以上,才能够达到一个基础效果 。
国内厂商面临哪些挑战
凤凰网科技:当下,国产手机厂商自研芯片主要挑战是什么?
向远之:挑战方面,第一个是研发人才的缺乏 。前十几前,国内人才大多流入了互联网产业,再加上高精尖技术的产学研体系和市场不够匹配,所以造成了芯片人才短缺的现象 。
其次,从技术来讲,由于芯片独特性能的高要求,国内厂商缺乏相关技术积累 。这就需要国内企业有长期的战略眼光 。我们可以看到,像vivo 、小米等厂商已经开始进行了自研芯片布局,也希望他们坚持研发投入 。
凤凰网科技:芯片制造,是比芯片设计更加艰难的一个事情,难在基础研究上面,特别是一些基础材料,它需要很多的投资,见效也很慢 。除了人才和技术积累,国内手机厂商自研芯片现在还有哪些困难?
王希:影像芯片、或者说任何的基于芯片级的研发也好,从立项到最终量产产品,至少是需要2-3年的一个周期 。目前,厂商们面临难点就在于,需要提前预判2~3年后的技术路径,并且基于技术路径去做开发 。此外,2~3年后芯片产品落地,他们关注的核心技术点,是否能打动消费者 。
我认为这是最大的一个挑战,因为消费者的需求是不断变化的,厂商们需要进行深入了解市场需求后,再进行芯片研发设计 。
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