国产|国产手机厂商自研芯片的难度：被低估了( 二 ) 芯片|研发|国产手机厂商自研芯

凤凰网科技：为何都选择从ISP芯片入手而不直接做SoC呢？
向远之：首先是ISP芯片的技术难度相对较低，投入资金也相对较少，试错空间比较大。然后，这类芯片可以和手机更好的匹配，能够大幅提升手机拍照功能。所以，现阶段来说，手机厂商选择ISP芯片无疑是一个不错的选择。
张昊：手机SoC包含GPU（图形处理器）、BP（基带芯片）、CPU（通用处理器）、、ISP（图像信号处理器）等。目前，大部分国内厂商使用高通的芯片，很多都是出厂就将ISP芯片集成在手机SoC上。
不过，之前有专家说过，SoC自带的ISP上很难实现算法下放，想要更好的发挥算法能力，自研ISP芯片至关重要。
核心技术的差异化竞争
凤凰网科技：目前，在采用相同 SoC 芯片（系统级芯片）平台的大背景下，各手机厂商新一轮的技术竞争进一步下沉至提升某些关键性能的芯片端。您怎么看待国内头部手机厂商，比如Vivo、荣耀、华为他们在这方面的布局？
向远之：目前，整体方向来说，厂商们都在布局芯片。差异化方面，比如像 vivo、小米，他们更愿意去满足年轻人多元化、时尚化的需要，所以会布局提升影像、游戏体验等垂直性能的芯片，这也能提升他们的差异化竞争力。
【国产|国产手机厂商自研芯片的难度：被低估了】凤凰网科技：自研芯片如何与手机软硬件实现协同，它能给手机影像功带来哪些提升？
张昊：以往，很多手机厂商都在高通和联发科这类芯片企业制定的规则里游走，只能在有限芯片里进行发挥，进行一些调整适配。
比如，功耗或者发热一些问题，更新频率也不高。有时候，一颗芯片一年内或两年内只更新了CPU和GPU 。同一个参数下，各厂商若都用了同样的芯片，会导致手机性能越来越同质化。
现在，厂商纷纷自研芯片后，能给手机影像、功耗带来一些提升，也能作出更多的差异化。拿vivo自研芯片V1+举例，它能实现3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点。结合SRAM，将能效提高了约300%，功耗降低了约72% 。
凤凰网科技：自研芯片是否能帮助国产手机向高端化市场突围？
王希：冲击高端化是有必要的，无论是在国内市场还是全球范围内的市场。过去10年，国内手机厂商都在持续走全球化路径。2021年，中国手机品牌在全球范围之内的份额超过了55%，这是一个比较高的数字，但是已经开始下滑了。
凭借机海战术获取市场份额的时代，基本已经告一段落了。接下来，要考验的就是各手机品牌的核心竞争能力，光学器件、影像芯片、软件算法，这些都是厂商高端化突围需要努力的方向。

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