华为、中科院强强联手，共研存储芯片技术，能否改变行业格局？根据全球晶圆产能报告显示

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根据全球晶圆产能报告显示，三星竟然一举反超台积电位列产能榜首，外界一片哗然。
不是说台积电掌握着全球半数以上的晶圆市场吗？为何会被三星挑落马下呢？
其实，台积电只是在晶圆代工市场上能够傲视群雄。但要将其放在存储芯片行业，实力确实不如三星。
而国产芯片受制于人早已是公开的“秘密” ，尤其是我国在存储芯片领域高度依赖进口的情况，更是令人痛心。
中国存储芯片遭“卡脖子”
要知道，存储芯片可是集成电路市场中占比最大、应用最广泛的品类，占据了行业近三分之一的份额，规模之庞大可见一斑。
世界半导体贸易统计协会公布数据显示，到2023年中国存储芯片市场有望跨过6000亿大关。然而就在这如此关键的赛道中，中国存储芯片的自给率还不过15.7% 。

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其中， DRAM是使用量最大、竞争最激烈的一种存储芯片。全球市场基本上都被三星、SK海力士和美光三大巨头所垄断。三星以43.6%份额稳居第一，第二名SK海力士为27.7% ，第三名美光22.8% 。
光是两家韩企就独占71.3%的市场，再加上美光，总共拿走了94.1%的市场。也就是说，把所有其他存储企业的市场份额加到一起也才5.9% 。

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存储芯片有着如此高集中度的市场份额，中国企业难有生存的空间，想要突破哪里那么容易。
存储芯片作为技术密集与资本密集的产业，技术实力与资金实力缺一不可。这两条硬性标准给国产企业带来了不小的压力。
华为与中科院联手
不过好在华为终于出手了！而且这次还是与中科院微电子团队强强联手，共同研发3DDRAM芯片技术。
华为将在VLSISymposium2022上发表其与中科院微电子研究所合作开发的3DDRAM技术，并进行各种有关内存的演示。

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其实，在此之前华为就已经在存储芯片领域展开了深度研究。华为曾发布的一篇名为《华为麒麟带你一图看懂存储器》的文章，就已经显露端倪。
华为表示，随着芯片尺寸的不断缩小， DRAM工艺的微缩也将会变得越来越困难。也正因为平面DRAM的摩尔定律走向极限，各大厂商不得不加快脚步，希望能够通过3DDRAM来解决难题。
除了华为， IBM、英特尔、斯坦福大学等一众顶尖企业与知名学府，都将提出存储领域的新突破。现在比的就是看谁的发现落地快！

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【华为、中科院强强联手，共研存储芯片技术，能否改变行业格局？】若是华为与中科院共同研发的3DDRAM技术能够抢先落地应用，那么，我们将有很大可能实现对三星、SK海力士和美光的弯道超车。
除了3DDRAM技术，最近这几年，在国家的大力支持下，国产存储芯片行业可以说是全面开花。
比如合肥长鑫主攻DRAM ，如今已经成为大陆规模最大、技术最先进，全球排名第五的存储芯片企业。

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再比如长江存储主攻NANDFlash ，专注于3DNAND闪存设计制造一体化，其存储产品已经达到了全球顶尖水平。去年长江存储全球份额为4% ，预计今年将达到7%左右，或将超越英特尔成为全球第六。