AMD在台北电脑展期间公布了Zen4架构锐龙7000系列处理器、600系列主板芯片组的部分规格,但正式发布、上市还要等待一段时间 。
【AMD|AMD Zen4驾到!锐龙7000被曝8月上市:24核心飞了】据最新曝料,锐龙7000将在8月份左右上线开卖,更确切的日子不详,或者还没确定 。
主板方面,高端的X670E、X670先行一步,各大主板厂商已经开始各种预热,主流的B650则会稍晚一些,预计第四季度,而且还会有个B650E,相当于B650的加强版 。
据称,X670E、B650E都会支持双PCIe 5.0,也就是直连处理器的PCIe x16显卡、M2固态硬盘都可以走PCIe 5.0,X670E、B650则不会强制,由主板厂商决定,多数都会至少支持一个M.2 PCIe 5.0 。
明年上半年,还会有入门级的新板子A620,规格继续精简之外,不支持超频,极大概率也不会有PCIe 5.0 。
另外,AMD技术营销总监Robert Hallock接受采访时澄清了一直以来的一个猜测:锐龙7000系列处理器没有24核心48线程,最多依然是16核心32线程 。
他还透露,AM4处理器会继续推新,锐龙7 5800X3D并不是终结,但具体是什么就不肯说了 。至于AM5接口的寿命,会用多少年、支持几代处理器,AMD自己都还没想好 。
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