AMD|AMD下一代处理器亮相:锐龙7000细节公布,单核性能飞升

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台北电脑展算是正式拉开了帷幕 , 而AMD也如我们想象那样带来了自家下一代处理器——锐龙7000 。 不过和我们之前乐观估计AMD会正式发布锐龙7000不同 , 这次大展上 , AMD只是公布了锐龙7000更多的细节 , 但是还不算正式发布 。 不过在大家最关心的性能部分 , AMD这次倒是夸下海口 , 这部分大家倒不用担心 。

按照AMD的说法 , 锐龙7000系列正式发布要等到秋季的某一天 , 实际上基本上就笃定第三季度了 , 估计是在八月后 , 毕竟8月7日才立秋 。 所以第三季度上市的可能性非常大 , 应该要早于Intel的十三代酷睿 。 当然既然不是正式发布 , 所以这次AMD也没有公布具体的型号和价格 , 所以之前说的锐龙9 7950X至锐龙5 7600X这些型号 , 目前都无法证实 , 也不知道正式发布的时候 , 型号会多一些还是少一些 。
AMD之前公布的一些信息大家都已经知道 , 锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造 , 支持DDR5内存、PCI-E 5.0总线 , 并采用新的AM5封装接口 。 而这次AMD将锐龙7000称之为“世上游戏性能最强处理器” , 同时还顺带公布了内部结构 。 锐龙7000还是CCD小芯片组合而来 , 再加上IOD输入输出小芯片 , 分别基于台积电5nm、6nm工艺 , 也是全世界第一款5nm工艺的PC处理器核心 。

和传闻一样 , 这一次锐龙7000将全线内置集显 , GPU架构自然是RDNA 2了 , 如果不把光追单元全部阉割的话 , 那么集显也可以支持光追了 。 当然了理论上是全部锐龙7000都内置显卡 , 但会有部分型号会屏蔽或者阉割GPU , 类似Intel的F系列处理器 , 这也在我们预料之中 。 由于加入了GPU , 考虑到处理器内部还要集成DDR5、PCI-E 5.0控制器 , 所以IOD芯片的面积要大了不少 , 不过由于工艺从过去的12nm进化到了6nm , 所以功耗和发热应该可以控制得不错 , 不会像锐龙5000这么高的温度 。
锐龙7000全系支持DDR5内存 , 不会支持DDR4内存 , 所以升级的话肯定是处理器、内存以及主板全换 。 好在锐龙7000以及相应的主板都要在秋季发布 , 按照现在的趋势 , DDR5内存价格还不算夸张 , 届时估计会进一步降价 。 有所担心的话 , 现在也可以购买16GB×2的DDR5内存套装 , 大概在千元左右 , 超频能力都还不错 , 达到DDR4 6400问题不大 。

另一个值得关注的地方是 , Zen 4架构的二级缓存容量将会翻一番 , 每核心512KB增加到1MB , 三级缓存则不变 , 还是每8个核心共享32MB 。 频率方面 , 最高加速将超过5GHz , 再加上全新架构带来的更高IPC , 单线程性能将提升超过15%!另外还会首次集成AI加速指令集 。 单核性能能提升15%的话 , 那游戏性能的确很无敌了 , 估计六核心的Zen 4也能吊打大多数十二代酷睿处理器了 , 而且二级缓存增加一倍 , 会在各种应用中体现出优势 。
AMD还表示自己打造PCI-E 5.0的生态 , 据悉至少有12家企业会加入PCIe 5.0生态 , 包括美光、华硕、微星、技嘉、希捷、PNY、宇瞻、影驰及群联等 。 AMD表示在AM5平台上 , PCI-E 5.0 SSD的速度提升高达60%以上 。这次跟AMD联手展示PCIe 5.0的依然是群联 , 群联今年将推出的E26主控是AMD、群联及美光等厂商合作生态中的关键 , 估计会有很多厂商使用这颗主控来推出PCI-E 5.0的SSD硬盘 。