Zen 4锐龙7000台式机处理器昨日已经在纸面完成部分发布,它也是AMD 5年来第一次换用全新的CPU接口,从AM4的PGA针脚,改为AM5的LGA1718触点 。
与之相配套,微星首批推出了X670系列主板,包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等,其中MER定位高端旗舰,MPG定位主流品质,PRO定位实用时尚 。
以备受高玩好评的MEG超神为例,采用E-ATX超大板尺寸,VRM多达24+2相105A供电,鳍片散热+热管,配备多达4个板载M.2插槽等 。
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芯片组区别方面,X670E可同时支持PCIe 5.0显卡和M.2 SSD,而X670主板仅可通过M.2插槽支持PCIe 5.0 。微星介绍,其所有X670E/X670主板后置USB-C均将支持DP2.0视频输出 。
特色功能方面,X670E包含正在申请专利的磁吸式M.2免螺丝冰霜铠甲,后I/O面板上的智能按钮,可通过进入安全模式启动进行更多自定义,比如打开/关闭所有RGB LED或智能风扇调速 。
另外,所有微星X670主板都将支持ARGB Gen2设备等 。
据悉,微星X670E/X670系列主板将于2022年秋季上市,这和Zen 4锐龙7000的时间安排一致 。值得一提的是,虽然换AM5接口,但散热孔距没变,也就是老用户的绝大多数AM4散热器应该都能用在新主板和CPU上 。
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