鸿海再投半导体，是痴“芯”还是妄想近日

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近日，马来西亚DAGANGNeXchangeBhd（DNeX）集团宣布与BigInnovationHoldingsLimited（BIH）签署备忘录（MOU），规划成立合资公司，拟在马来西亚设立并营运新的12英寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28nm和40nm制程技术。

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图源：日经亚洲
该备忘录从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未透露未来合资公司资本额、建厂金额与持股比例分布，业界以目前市场行情估算，投入建厂的金额至少千亿新台币起。
据悉， BIH是鸿海集团旗下100%持股子公司，主攻半导体投资。今年2月中旬，鸿海集团宣布与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，鸿海也透过子公司BIH投资1.187亿美元，与Vedanta成立合资公司，鸿海子公司将持股40% ，锁定印度本土半导体制造。
DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门。此前携手北京盛世投资机构，竞标并取得马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra 。
而鸿海在去年6月上旬公告，透过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权，由于DNeX掌握SilTerra约6成股权，这代表鸿海集团间接投资SilTerra ，并且鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭也担任DNeX董事。
早在数年前，鸿海就传出有意愿进军半导体领域，此次DNex集团、鸿海、SilTerra三方布局浮出水面，更是将其欲在半导体领域大展拳脚的野心暴露无遗。
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12英寸
补足鸿海半导体新帝国
鸿海的半导体野心，在其“3+3”领域投资规划已有所彰显。
根据鸿海官网显示， “3+3”新事业为电动车、数字健康、机器人3大未来产业及人工智能、半导体、新一代通信3大核心技术。鸿海董事长刘扬伟2019年就曾表示，鸿海在半导体产业的布局，在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上，并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。
图片来源：鸿海集团官网
从“代工之王”转型，鸿海一直想建立自己的半导体帝国。其创始人、首任董事长郭台铭曾对此表示， “造芯”计划是为了满足鸿海的芯片使用需求，降低自己的需求报价。
目前鸿海的半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂、SilTerra的8英寸厂，再到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12英寸晶圆制造。
刘扬伟此前指出，富士康对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12英寸厂，目标生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品。
5月19日，业界传出SilTerra挖角华虹集团旗下12英寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监，负责40nm和28nm制程技术具体工作，拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验。

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图片来源：集成电路材料产业技术创新联盟
前脚SilTerra母公司DNex与鸿海携手在马来西亚合资盖12英寸厂，后脚SilTerra延揽12英寸专业人士，此番布局下，鸿海成功跨足12英寸生产线布局，更一举进入目前全球最热门的28nm和40nm制程技术，补全了在半导体事业版图仅缺的12英寸晶圆制造这块非常重要的拼图。