鸿海再投半导体，是痴“芯”还是妄想( 二 ) 近日

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锁定成熟制程
凸显成熟制程火热盛况
业内普遍认为， 28nm制程是芯片制造的“黄金线” 。鸿海此次锁定28nm与40nm成熟制程，大有点燃晶圆代工竞赛新战场之势。刘扬伟指出，鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动汽车芯片更有竞争力。
2021年，车用芯片严重短缺，而这正是成熟制程的主阵地，虽然各大车厂动用各种力量抢芯片，使得第三季度车用芯片短缺状况有所缓解，但整体上仍无法满足市场需求。
据Omdia数据显示， 2013年是28nm制程的普及年， 2015至2016年间， 28nm工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。随着技术的成熟， 28nm工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，并且这种高增长态势持续到2017年。

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图片来源：Omdia
科技媒体Xfastest在今年3月份指出，成熟制程依然很重要，之前最缺的是55nm、40nm制程，而在未来两年， 28nm制程会因其量产多年、工艺成熟、需求稳定且成本低廉，而变成最受青睐的成熟制程。
因此，各大晶圆厂扩大产能，试图以巨大的产量铺设，为未来更多新兴应用领域的发展做储备。
2021年7月，联电在南科Fab12AP6增加2.75万片28nm产能，又在2022年2月宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座全新的28nm/22nm生产线。
2021年11月，台积电与索尼携手在日本建厂扩充28nm产能，预计投入86亿美元，满载可达月产能5.5万片，生产CMOS传感器、车用芯片等，预计2024年进入生产。未来也计划进入12/16nm制程技术的生产。
中芯国际不甘落后，大力建设28nm芯片产线，包括在临港兴建月产能10万片的28nm制程12英寸晶圆厂，以及在深圳建设月产能4万片12英寸晶圆厂。
慧荣科技总经理苟嘉章更是表示，明年晶圆代工成熟制程产能依旧相当短缺，尤其以28nm供应最为紧张， 16nm、12nm供给也并不乐观。
他认为，即便现阶段晶圆代工厂普遍都要增加成熟制程产能，但缓不济急。例如联电28/22nm新产能要到明、后年才大量开出，力积电增产速度也没那么快，大陆晶圆代工厂商也亟待扩产，但碍于美中冲突，大陆获取设备状况不佳，都使得成熟制程产能持续供不应求。
03
半导体大厂
“组团”强化亚洲布局
从鸿海落子马来西亚，不难看出，近年来，亚洲逐渐成为芯片制造商扩厂的优先选择地点之一，包括泰国、马来西亚、新加坡等国都积极发展本土半导体产业，以应对供应链中断挑战。
台积电
2022年4月21日，晶圆代工龙头台积电与日本索尼及日本电装合资的晶圆代工厂JASM ，在日本熊本县菊阳町开始动工，新工厂预定投资86亿美元，满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。日本JAS厂量产后，主要为日本索尼生产CMOS影像感测器，并会建立车用芯片生产线以满足日本电装等汽车客户的需求。
联电
2022年2月24日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。据官方介绍，联电这座全新的晶圆厂(Fab12iP3)将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，总投资金额为50亿美元（约合人民币315.68亿元），提供22/28纳米制程，新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。
联电强调，新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。新厂的建设将协助缓解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。