鸿海再投半导体，是痴“芯”还是妄想( 三 ) 近日

格芯
2021年6月，格芯斥资40亿美元在新加坡兀兰建设新工厂，增加产能以满足客户激增的需求和应对全球当前面临的“芯片荒” ，预计在2023年投产。兴建中的新厂包括25万平方英尺的洁净室及办公室，这将使格芯在兀兰生产基地的产能从现有每年生产2万片12英寸芯片（wafer）进一步扩增45万片，到了2023年第一季度总产能可达120万片。
格芯首席执行官考菲尔德（TomCaulfield）表示，新厂将支持汽车、5G移动网络和安全设备领域的市场需求，提供无线射频技术（RF）、模拟电源和非易失性存储器解决方案。
英飞凌
【鸿海再投半导体，是痴“芯”还是妄想】2022年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元(约21.12亿美元)在马来西亚居林(Kulim)建造第三个厂区，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入，显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。
04
蜂拥而上
市场蛋糕抢夺战正酣
近年来，鸿海“造芯”动作不断，进击半导体的野心也进一步显现，但机遇与挑战并存，希望与隐忧同在。
针对此次与DNeX合作盖12英寸晶圆厂，业内人士分析，目前部分设备交期远超两年，量产最快需要等到2025年之后，对于目前产能供不应求的问题仍缓不济急。
除此之外， 12英寸技术涵盖90nm到28nm ，有很长的学习曲线，而过去SilTerra只有8英寸晶圆的生产经验，直接投入12英寸晶圆生产仍有不小的技术门槛需要跨过。在从头研发难度高、不易取得技术转移的情况下，鸿海建厂的这两三年期间，如何让技术到位是个关键。
不过可以肯定的是，亚洲正在成为半导体厂商加速布局的首选地之一。在全球缺芯潮下，基于利润和市场前景，各大厂商正磨刀霍霍向产能，晶圆代工这块巨型蛋糕的争夺战，已经渐渐拉开帷幕。
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