芯片|海思芯片传来新消息，任正非的坚持换来结果了海思|华为|任正非|it芯片

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华为海思能够自研多种芯片，像麒麟系列、巴龙系列、鲲鹏系列以及凌霄系列等，可以说，在手机厂商中，华为海思是自研芯片种类最多的厂商。
尤其是5G芯片领域内，华为堪称全球第一，首款5G双模芯片是华为推出的，首款5G Soc也是华为推出的。
但谁也想到的是，芯片等规则却被多次修改，高通、台积电等企业先后不能自由出货，这就导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造。

于是，华为宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面实现突破。
海思芯片传来新消息，任正非的坚持换来结果了
据悉，芯片等规则被修改后，华为就海思做出了很多部署。
【芯片|海思芯片传来新消息，任正非的坚持换来结果了】例如，华为表示不会对海思有盈利要求，不会裁员，更不会重组，反而，华为还面向全球为海思招聘芯片类博士人才。
华为还在多个公开场所明确表示，芯片问题无非时间问题、工艺问题以及资金问题，以此为海思鼓劲加油。

当然，海思能够有如今的成就，这是任正非一直坚持的结果。
芯片规则修改后，任正非也对海思做出了表态，支持海思人勇攀珠峰，其它华为人将会在山下种豆子，运送补给。
最主要的是，任正非还表示要“向上捅破天向下扎到根” ，并将海思从二级部门升级为一级部门，给予海思更大的发展空间。
如今，海思芯片传来新消息，根据有关媒体的报道，华为海思已经成功自研了首款3nm芯片，并在2nm芯片的研发上取得了进展。
也就是说，虽然海思麒麟等芯片暂时无法生产制造，但海思一直都没有停止研发的步伐，依旧在先进制程芯片上进行研发突破。
而这一新消息的传来，也意味着任正非的坚持换来了结果。
其实，台积电等不能自由出货后，在华为任正非的坚持之下，海思已经取得了很多突破。
据悉，华为海思自研了屏幕驱动芯片，目前已经交付国内厂商进行相关测试；海思自研了汽车芯片，并已经应用在部分智能联网汽车上。

另外，海思联合国内厂商实现了5nm芯片在国内封装；基于开源架构RSIC-V研发了CPU ，并用在自研的电视芯片上。
即便是5G射频芯片、堆叠等芯片上，海思也先后公布了多项技术专利，根据华为方面的表态可知，华为已经计划在未来采用海思堆叠技术的芯片。
最主要的是，海思还突破了新一代ISP技术，让华为视觉领域内进一步掌握了话语权。

任正非早些时候就专利等签发了新文件，其明确表示华为在5G、WIFI6和音视频解码等领域内有了一定的话语权，用合理利用专利收取专利费。
写在最后
任正非已经明确表示，每年将营收的20%作为研发资金，而海思又升级为一级部门，这意味着海思在研发等方面将会获得更大的支持。
另外，华为旗下的哈勃也在不断投资国内半导体芯片产业链，主要集中在EDA软件、射频芯片、光源技术等方面。

也就是说，在海思和国内芯片产业链的努力之下，芯片问题肯定能够得到全面解决，毕竟，国内厂商已经认识到核心技术是买不来的，只有自己掌握了才行。