芯片|雷军正式官宣，小米“年度大作”即将登场，率先搭载骁龙8+！雷军|小米科技|高通骁龙|it芯片

文章图片

文章图片

时隔半年后，高通推出了全新升级的“骁龙8+”芯片，这颗芯片最大的升级就是从三星4nm工艺换成了台积电4nm工艺。

高通的这番调整，可以说是全球消费者的共同胜利，因为从骁龙888开始，到去年年底发布的骁龙8 Gen1 ，这些芯片均由三星代工，但功耗也居高不下。

所以最近这两年，很多网友都是谈高通色变，很多人都被高通搞怕了，所以放弃购买搭载高通芯片的旗舰，这样一来不仅给苹果留了机会，还让联发科成功逆袭了。
不过最新发布的“骁龙8+” ，有望成为高通的翻盘之作，因为这颗芯片升级幅度很大，完全不像是一个小版本的升级。
具体来说，除了工艺升级成了台积电4nm以外，超大核X2的最高频率也从3.0GHz提高到3.2GHz ，性能因此提升了10% ，同时Adreno 730 GPU核心的频率也提升了10% 。

在性能全面提升的同时，得益于台积电更为优秀的4nm制程工艺，骁龙8+的CPU和GPU功耗均降低了高达30% ，整体功耗降低了15％左右，因此手机的续航能力也必定会大大提升。
可见为了挽回市场口碑，高通这次确实豁出去了，竭尽全力地将骁龙8+打造成一颗优秀的旗舰芯片，所以抢先拿下这颗芯片，就等于是抢占了先机。
在这颗芯片正式发布后，小米创始人雷军也通过微博官宣了，雷军表示，小米的年度大作将率先搭载骁龙8+ 。

同时雷军还透露，小米与高通已经联调数月了，骁龙8+平台有着非常出色的功耗表现，绝不是简单的半代小升级，而是性能和功耗的重大飞跃。
不出意外的话，雷军透露的“年度大作”想必就是小米12 Ultra和小米MIX Fold2 ，这两款手机一个主打顶级影像和性能，另一个主打创新大屏折叠科技。
有数码博主的透露称，小米下周将有一个爆炸性新闻，有点王炸的意思。或意味着雷军口中的年度大作很快就要登场了，非常值得期待。
【芯片|雷军正式官宣，小米“年度大作”即将登场，率先搭载骁龙8+！】
如果消息属实的话，那么小米很有可能会在6月上旬发布全新年度旗舰，新机极有可能赶上今年618首销，不过作为全新机型，消费者恐怕享受不到任何优惠力度。
当然，在这期间小米也会为消费者带来其它机型的让利，预计小米12/12 Pro以及Redmi K50系列等机型都会全面降价，还有去年发布的小米11 Ultra等机型，也是值得关注的产品。
虽然这些机型已经推出一段时间了，但各项配置都是很出色的，特别是去年发布的小米11 Ultra ，作为小米的年度旗舰，在配置、影像和外观设计上，均带来了巨大的升级。

现在这款手机的起售价已经从首发5999元降到了3999元，不排除618期间的价格还会进一步下调。那么你们会考虑购买旧款旗舰机吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。