长光华芯：华为持股超500万，成为激光芯片国产替代“急先锋”( 二 ) 自从中兴被制裁

由此可见，长光华芯今天的业务布局，基本上是在2019年的基础上演进出来的，对于整个国产芯片产业链而言， 2018年着实是个不可多得的时间拐点，让整个产业链企业明白掌握核心技术才能保证企业健康发展。
产品具有较强市场竞争力
长光华芯自2012年开始坚定扎根半导体激光芯片领域，华为旗下哈勃投资又愿意持有该公司超500万股股份，主要和长光华芯所处的行业具有极高的门槛有关，且公司处于整个产业链的上游，并具备可实现国产替代的产品，与国内同业企业相比，产品具有较强竞争力。
长光华芯主营的半导体激光芯片产品，属于半导体激光器的核心部件。下游应用包括各类激光器的应用，包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等领域，以及工业激光器领域。
根据LaserFocusWorld预计， 2021年全球激光器市场规模为184.8亿美元，同比15.4% 。其中，中国是全球最大的应用市场。根据LaserFocusWorld数据， 2020年中国激光器市场规模为109.1亿美元，占全球激光器市场66.12%的份额。
国内下游应用领域方面，根据《2020年中国激光产业发展报告》，材料加工与光刻市场、通信与光存储市场、科研与军事市场、医疗与美容市场、仪器与传感器领域、娱乐显示与打印市场分别占比40.94%、27.02%、12.02%、9.03%、8.01%、2.99% 。

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长光华芯在国内高功率半导体激光芯片领域处于领先地位，产品性能对标海外头部厂商，甚至已经实现超越。在单管芯片方面， 190-230μm条宽范围内，公司目前高功率单管芯片输出功率最高达30W、电光转换效率达到63.00%、波长涵盖808、880、915、976nm 。
巴条芯片方面，在100μm条宽附近，公司高功率巴条芯片可实现100W连续激光输出及300W准连续激光输出；在200μm条宽附近，公司高功率巴条芯片可实现200W连续激光输出及700W准连续激光输出，电光转换效率最大可达63% 。
【长光华芯：华为持股超500万，成为激光芯片国产替代“急先锋”】伴随长光华芯在高功率半导体激光芯片领域持续突破，公司目前商业化单管芯片输出功率达到30W ，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW），准连续输出1000W（QCW），产品性能与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现半导体激光芯片的国产化及进口替代。
展望未来，伴随长光华芯新建产能逐步落地，公司激光芯片产品市占率有望进一步提升，这对增厚公司业绩大有裨益。