摩尔定律|ASML正面回应，摩尔定律还能再战十年，1nm不是梦阿斯麦尔|芯片|高通骁龙|it芯片

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手机芯片进入5nm时代后，不少人发现，不管是苹果还是安卓，手机芯片的发展似乎开始停滞。举一个典型的例子，很多人宁愿买骁龙870 ，也不买骁龙8 Gen 1 。
这是因为骁龙8 Gen 1采用的是三星4nm工艺，它的CPU能效比，和采用台积电N7P工艺的骁龙870比起来，反而倒退了不少。

这个现象引起了很多人的质疑， 7nm升级4nm似乎是在原地踏步，有些情况下甚至是反向升级。半导体工艺的迭代，带来的提升远低于预期。
在智能手机发展的初期，芯片基本遵循摩尔定律。也就是在价格不变的情况下，晶体管密度每隔18个月就会增加一倍，性能也会增加一倍。
苹果A9就是典型的例子，仅隔一代， CPU提升了70% ， GPU提升了90% 。因此， iPhone 6S也成了历史上最长寿的机型，至今还能适配最新的iOS15系统。

但是，从7nm开始，摩尔定律就逐渐开始失灵了。按照苹果官方的说法，从A12到A15 ，隔了三代， CPU性能仅仅提升了40% 。哪怕是英特尔，在苹果面前都得直呼内行。
难道摩尔定律真的要失灵了？难道手机芯片的发展已经到头了？难道我们已经摸到了芯片的物理极限了？就在我们开始担心的时候，光刻机巨头ASML传来了一个好消息。
ASML正面回应了大家的疑惑，它认为摩尔定律还可以生效十年以上，而且凭借现有的技术，足以实现1nm工艺。而我们当下还停留在5nm工艺节点，接下来还有很长的路要走。

根据台积电公布的规划时间点， 3nm工艺的量产时间是今年，而2nm工艺的量产时间是2025年的第二季度。按照这个速度来看，十年内实现1nm工艺确实是有可能的。
不过值得一提的是，虽然半导体工艺仍然在不断进步，但是每一代的实际提升都在不断缩水，而且成本会越来越高。
如图所示，从10nm到7nm ，功耗下降了40% 。从7nm到5nm ，功耗下降了30% 。从5nm到3nm ，预估功耗可以下降25%到30% 。

简而言之，半导体工艺的红利已经所剩无几，往后几年手机性能的提升只会越来越少，直至几乎没有。虽然手机芯片发展暂时还没到头， 1nm工艺也不是梦，但是前景并不是特别乐观。
除此以外，密度的提高还会导致热密度超标，高频负载下芯片的热量容易迅速升高，最后只能发热降频。
应该很多人都记得， A14这个5nm芯片在刚发布时，由于跑分时发热严重，还一度遭到数码圈的口诛笔伐——当时我们没想到骁龙888的功耗更高。原因正是因为A14的晶体管密度提升太大， “热密度”严重超标，导致散热出现问题。

【摩尔定律|ASML正面回应，摩尔定律还能再战十年，1nm不是梦】也许这才是高通摆烂的真正原因，与其考虑怎么继续提高工艺，不如考虑怎么降低成本。对此你怎么看，欢迎一起讨论。