Java|华为：再见了光刻机，再见了ASML Java

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

华为：再见了光刻机，再见了ASML
我们都知道，华为在5G芯片方面的技术和设计研发能力是全球领先的，这是国产品牌首次在网络标准中占据重要地位；但是华为的优势仅仅在于芯片研发和设计，不在于制造和生产。
说到芯片的制造和生产，就是另外一个巨头的主场——台积电。别的不说，全球光刻机的供应量一半多都在这里，一己之力供应全球65%左右的芯片需求，苹果、高通、华为、小米都是台积电的主要采购商；可见豪横。

【Java|华为：再见了光刻机，再见了ASML】不过，台积电也不是万能的，因为生产芯片离不开光刻机，而光刻机的供应厂商只有一家——ASML 。就目前的情况来讲，生产7nm及其以下先进制程芯片，有好几种途径，但是目前能够实现规模化量产的只有光刻机一种途径。

尤其是在2019年更为陷阱的EUV光刻机正式交付使用以后，供应量一直非常紧张。就连全球第二代工厂三星的需求都没办法充分满足，最后决定为了保障供应在韩国建设一个EUV光刻机再制造中心。
如果单独看上面的信息，没有任何人不羡慕ASML 。因为，全球只有这么一家企业可以生产光刻机，而且他们还处于整个芯片半导体产业链的上游；但是，现在的ASML也开始非常焦虑，甚至都喊出：别对光刻机说再见！断供都是被逼的啊！你要考虑下我的苦衷啊！

ASML之所以担心被抛弃，很大一部分的原因是因为这种形势在2022年出现变化了。我们一起来看看！
在过去， ASML的光刻机产品虽然是全球独一份儿，但是考虑到这项产品需要全球40多个国家的高端人才和产业链合力打造，替代的难度和成本都是非常高的，所以基本上没有厂商考虑替代的想法。

但是，随着2019年众所周知的事情发生， ASML的光刻机销售出口已经没有自主权了。这就让不少企业开始担心，最终被迫走上或者加速自研替代EUV光刻机的产品。

截至目前，已经完成理论技术的替代技术和产品有两个。一个是以佳能、铠侠等厂商就联合研发的NIL工艺；另外一个是以AMD、英特尔、苹果以及华为等厂商自研的封装技术。
我们先来说第一种， NIL工艺的主要特点是在不实用EUV光刻机的情况下将芯片制程缩小至5nm 。最新的进展是通过该项工艺已经实现了15nm芯片的生产制造，该厂商联盟预计在2025年实现5nm芯片的规模化量产。

第二种方案已经在部分厂商里实现了小规模的应用。基本原理就是在不改变芯片制程的情况下通过空间和面积换取性能，目前已经得到验证的产品是苹果的M1 Ultra芯片。

除了这两种方案，事实上还有第三条道路也在探索。因为，很多国家和市场发现了光刻机可能是必须的，但是ASML并不一定是必须的；所以研发国产化的光刻机就成为最好的方式。